[发明专利]一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡在审
| 申请号： | 201711448408.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108098185A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 卞武庆 | 申请（专利权）人： | 明光顺和自动化设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239400 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低熔点无铅焊锡 构成元素 沾锡机 集成电路芯片 印刷电路基片 印刷电路板 重量百分比 工件焊接 焊锡合金 焊锡熔点 微细裂缝 成品率 耐热度 铜扩散 锡焊部 锡焊 热度 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，其特征在于：由以下成分及重量百分比组成:锡30-40%、铋45-50 %、铜0.5-1.5%、锌0.3-0.8%、银0.1-0.4%、锑0.2-0.6%、镍0.05-0.08%。
2.根据权利要求1所述的一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，其特征在于：由以下成分及重量百分比组成:锡35-55%、铋40-45 %、铜0.3-1.2%、锌0.2-0.5%、银0.2-0.5%、锑0.4-0.8%、镍0.1-0.3%。
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