[发明专利]一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡

说明书

本发明公开了一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，由以下成分及重量百分比组成:锡30‑40%、铋45‑50%、铜0.5‑1.5%、锌0.3‑0.8%、银0.1‑0.4%、锑0.2‑0.6%、镍0.05‑0.08%。本发明的焊锡熔点为1800℃，适合于一些热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等的焊接，使得它在对一些耐热度较低的工件焊接工作中通提高成品率；通过加入构成元素镍，使连接部分的印刷电路基片中的铜与构成元素镍结合,抑制铜扩散到焊锡合金中,充分防止耗铜现象,从而在锡焊部分抑制微细裂缝的形成,并提高锡焊部的机械强度。

技术领域

本发明涉及自动沾锡机相关领域，具体是一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡。

背景技术

在线材的使用中，为了防止线材发生氧化或开叉等情况，所以需要将所使用的线材进行沾锡，便能有效的起到抗氧化作用，然后更好的帮助产品后期使用，但人工对线材进行沾锡的工作效率较低，并沾锡的质量不够好，因此需要使用到沾锡机对线材进行沾锡。

现有技术的无铅锡线由锡、铝、锑等金属熔合而成，其熔点大于2000℃，使一些耐热

度较低的集成电路芯片和印刷电路板等容易在焊接过程中损坏，使得它在对一些耐热度较

低的工件焊接工作中受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，由以下成分及重量百分比组成:锡30-40%、铋45-50 %、铜0.5-1.5%、锌0.3-0.8%、银0.1-0.4%、锑0.2-0.6%、镍0.05-0.08%。

作为本发明进一步的方案：一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，由以下成分及重量百分比组成:锡35-55%、铋40-45 %、铜0.3-1.2%、锌0.2-0.5%、银0.2-0.5%、锑0.4-0.8%、镍0.1-0.3%。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的焊锡熔点为1800℃，适合于一些热度较低的集成电路芯片和印刷电路板等的焊接，使得它在对一些耐热度较低的工件焊接工作中通提高成品率；通过加入构成元素镍，使连接部分的印刷电路基片中的铜与构成元素镍结合,抑制铜扩散到焊锡合金中,充分防止耗铜现象,从而在锡焊部分抑制微细裂缝的形成,并提高锡焊部的机械强度。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，由以下成分及重量百分比组成:锡30-40%、铋45-50 %、铜0.5-1.5%、锌0.3-0.8%、银0.1-0.4%、锑0.2-0.6%、镍0.05-0.08%。

通过加入构成元素镍，使连接部分的印刷电路基片中的铜与构成元素镍结合,抑制铜扩散到焊锡合金中,充分防止耗铜现象,从而在锡焊部分抑制微细裂缝的形成,并提高锡焊部的机械强度。

实施例二

一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡，由以下成分及重量百分比组成:锡35-55%、铋40-45 %、铜0.3-1.2%、锌0.2-0.5%、银0.2-0.5%、锑0.4-0.8%、镍0.1-0.3%。