[发明专利]一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂在审
| 申请号： | 201711448406.6 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108098184A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 卞武庆 | 申请（专利权）人： | 明光顺和自动化设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239400 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％‑30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或羟基羧酸，表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇的任一种。本发明的锡焊助剂基于焊锡膏而成，与焊锡膏结合，可降低电子产品焊接瑕疵，提高锡焊质量。 | ||
| 搜索关键词： | 锡焊 重量百分数计算 无铅焊料合金 表面活性剂 有机羧酸 焊锡膏 活性剂 锡焊膏 沾锡机 助焊剂 辛基酚聚氧乙烯醚 脂肪醇聚氧乙烯醚 二元羧酸 聚乙二醇 酸化合物 羟基羧酸 石墨烯 有机醛 助焊膏 组份 瑕疵 电子产品 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，其特征在于：按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％-30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、改性松香0.5～2wt％、蓖麻油酰二抗氧化剂1～2％、氟硼酸盐3～6％，余量为有机溶剂；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或羟基羧酸，表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇的任一种。
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