[发明专利]一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂在审
| 申请号： | 201711448406.6 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108098184A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 卞武庆 | 申请（专利权）人： | 明光顺和自动化设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239400 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锡焊 重量百分数计算 无铅焊料合金 表面活性剂 有机羧酸 焊锡膏 活性剂 锡焊膏 沾锡机 助焊剂 辛基酚聚氧乙烯醚 脂肪醇聚氧乙烯醚 二元羧酸 聚乙二醇 酸化合物 羟基羧酸 石墨烯 有机醛 助焊膏 组份 瑕疵 电子产品 焊接 | ||
1.一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，其特征在于：按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％-30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、改性松香0.5～2wt％、蓖麻油酰二抗氧化剂1～2％、氟硼酸盐3～6％，余量为有机溶剂；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或羟基羧酸，表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇的任一种。
2.根据权利要求1所述的一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，其特征在于：所述有机醛酸化合物优选为苯甲醛羧酸或2，4-二甲基-5-醛基-吡咯-3-羧酸。
3.根据权利要求1所述的一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，其特征在于：所述有机溶剂由四氢糖醇、有机酸、氢化松香丙醚按照体积比为40～50:10～20:30～50组成。
4.根据权利要求1所述的一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，其特征在于：所述粘结成膜剂为氢化松香、聚合松香与水白松香的混合物，其中，氢化松香、水白松香与聚合松香的质量比为2～3:4～5:1～2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明光顺和自动化设备科技有限公司，未经明光顺和自动化设备科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711448406.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铜焊膏
- 下一篇：一种MPY沾锡机用的低熔点无铅焊锡
