[发明专利]一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂

说明书

本发明公开了一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％‑30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或羟基羧酸，表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇的任一种。本发明的锡焊助剂基于焊锡膏而成，与焊锡膏结合，可降低电子产品焊接瑕疵，提高锡焊质量。

技术领域

本发明涉及自动沾锡机领域，具体是一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂。

背景技术

在线材的使用中，为了防止线材发生氧化或开叉等情况，所以需要将所使用的线材进行沾锡，便能有效的起到抗氧化作用，然后更好的帮助产品后期使用，但人工对线材进行沾锡的工作效率较低，并沾锡的质量不够好，因此需要使用到沾锡机对线材进行沾锡。

助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，从而防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接效果，可以说助焊剂性能的优劣直接影响到电子产品的质量，因此，更高性能的助焊剂是电子行业不断追求的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种基于锡焊膏的沾锡机用锡焊助剂，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末60％～75％、助焊膏10％～15％和助焊剂10％-30％制成，其中，所述无铅焊料合金粉末按照重量百分数计算，包括以下原料制成：锌5～10％、镍0.1～0.2％、铜0.4～0.7％、铋2～3.5％与石墨烯0.8～2.1％，余量为锡；所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、改性松香0.5～2wt％、蓖麻油酰二抗氧化剂1～2％、氟硼酸盐3～6％，余量为有机溶剂；助焊剂包括以下组份：有机羧酸活性剂65～70％、表面活性剂15～25％、有机醛酸化合物5～20％，有机羧酸活性剂为二元羧酸或羟基羧酸，表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇的任一种。

优选的，所述有机醛酸化合物优选为苯甲醛羧酸或2，4-二甲基-5-醛基-吡咯-3-羧酸。

优选的，所述有机溶剂由四氢糖醇、有机酸、氢化松香丙醚按照体积比为40～50:10～20:30～50组成。

优选地，所述粘结成膜剂为氢化松香、聚合松香与水白松香的混合物，其中，氢化松香、水白松香与聚合松香的质量比为2～3:4～5:1～2。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的锡焊助剂基于焊锡膏而成，与焊锡膏结合，可降低电子产品焊接瑕疵，提高锡焊质量。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。