[发明专利]基板的涂布方法以及基板的涂布装置在审
| 申请号： | 201711439897.8 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109574511A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 夏贞雄;永井久也 | 申请（专利权）人： | 中外炉工业株式会社 |
| 主分类号： | C03C17/00 | 分类号： | C03C17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板的涂布方法以及基板的涂布装置，其在同时开始喷嘴的移动与涂敷液从喷嘴的喷出的情况下，能够容易地使从涂布开始时起几秒内的期间的涂膜厚度尽可能地恒定，从而能够防止基板的利用面积减少。在同时开始喷出涂敷液(D)的喷嘴(3)的移动与涂敷液从喷嘴的喷出而向基板(8)涂布涂敷液时，逐渐增加喷嘴的移动速度(Vt)(Vt1、Vt2、Vt3)，以使得基板的单位面积的涂敷液量恒定，从而涂膜厚度恒定。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 喷嘴 涂敷液 喷出 恒定 涂布装置 涂膜 移动 涂布涂敷液 厚度恒定 面积减少 涂布开始 逐渐增加 | ||
【主权项】：
1.一种基板的涂布方法，其特征在于，在同时开始喷出涂敷液的喷嘴的移动与涂敷液从所述喷嘴的喷出而向基板涂布涂敷液时，逐渐增加所述喷嘴的移动速度，以使得所述基板的单位面积的涂敷液量恒定。
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