[发明专利]基板的涂布方法以及基板的涂布装置

说明书

本发明提供一种基板的涂布方法以及基板的涂布装置，其在同时开始喷嘴的移动与涂敷液从喷嘴的喷出的情况下，能够容易地使从涂布开始时起几秒内的期间的涂膜厚度尽可能地恒定，从而能够防止基板的利用面积减少。在同时开始喷出涂敷液(D)的喷嘴(3)的移动与涂敷液从喷嘴的喷出而向基板(8)涂布涂敷液时，逐渐增加喷嘴的移动速度(Vt)(Vt1、Vt2、Vt3)，以使得基板的单位面积的涂敷液量恒定，从而涂膜厚度恒定。

技术领域

本发明涉及一种基板的涂布方法以及基板的涂布装置，其在同时开始喷嘴的移动与自喷嘴的涂敷液的喷出的情况下，能够容易地将自涂布开始时起几秒内的期间的涂膜厚度尽可能地设置为恒定，从而能够防止基板的利用面积减少。

背景技术

在对玻璃制等的基板涂布涂敷液的台式涂布机等涂布装置中，设置为能够向基板整体以均匀的涂膜厚度(膜厚分布的容许误差为1微米以下的单位)涂布涂敷液，但从喷嘴开始喷出涂敷液后至涂敷液的喷出流量恒定为止有几秒的时间滞后，在此期间喷嘴的移动范围的涂膜厚度变薄，无法作为产品而使用，因此将其从基板切除并废弃。于是，要求防止基板的利用面积变少的对策，作为其对策的涂布装置、涂布方法，已知专利文献1～4。

专利文献1的“基板用涂布装置”的课题在于，能够即时且高精度地调整基板的表面的涂敷液的涂布量，能够减少在涂布开始时以及涂布结束时产生的膜厚不均匀区域，基板用涂布装置具备狭缝喷嘴、第一相机、第二相机、控制部、泵以及调压腔。控制部根据第一相机拍摄到的液珠形状与基准形状的比较结果来控制从泵向狭缝喷嘴供给的涂敷液的供给量。另外，控制部基于从第二相机拍摄到的图像测定出的距离与基准距离的比较结果来控制调压腔的狭缝喷嘴的上游侧的气压。

专利文献2的“药液的涂布方法以及装置”的课题在于，在将从狭缝喷出的药剂向相对移动的基板的表面涂布的基本的结构中，包含涂布开始时以及涂布结束时在内，整体上抑制膜厚的变动，从而能够均匀地涂布药液，在从相对于相对移动的基板而将在后的第一狭缝和在先的第二狭缝平行排列配置而成的喷嘴对基板进行药液的涂布之际，在涂布开始时，以首先进行药液自第一狭缝的喷出，接下来进行药液自第二狭缝的喷出的方式进行控制，从而抑制药液在涂布开始时的涌出，使得基板上的面内膜厚均匀化。

专利文献3的“涂布装置以及涂布方法”具备：涂液供给源，其通过加压而挤出涂液并向涂液供给系统供给；喷嘴，其与涂液供给系统连接且进行涂布处理；注射泵，其设置于涂液供给系统，且在内部充满涂液，仅在开始涂布处理时喷出涂液并供给至喷嘴，另一方面，在停止向喷嘴供给涂液时抑制从涂液供给源朝向喷嘴传播的压力的变化；注射泵填充用开闭阀，其仅在向注射泵供给涂液时关闭；以及开闭阀，其在利用注射泵开始涂布处理时关闭，在向注射泵供给涂液时、以及为了向喷嘴供给涂液而与通过注射泵停止涂料的供给相应地打开。

专利文献4的“涂敷装置”的课题在于，在使用模头的涂布装置中减小在涂布开始时产生的膜厚不足区域，涂布装置具备：保持并移动基材的卡盘台、向基材涂布涂布液的涂敷用模头、为了向模头供给涂布液而连结的配管以及泵，其中，在位于接近模头的位置的配管设置将直至泵为止的配管内保持为期望的压力的背压阀，始终向配管内施加适当的压力，在泵的工作开始时迅速地使喷出压上升，从而能够以短时间确保期望的喷出量。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本再公表特许2010/106979号公报

专利文献2：日本特开平11-179262号公报

专利文献3：日本特开2016-87601号公报

专利文献4：日本特开2004-50026号公报

在专利文献1中，需要拍摄液珠形状的第一相机、拍摄用于气压控制的图像的第二相机，且需要进行图像处理等复杂处理的控制部，存在设备大且成本高的课题。