[发明专利]触控显示模组的全贴合工艺及装置在审
| 申请号： | 201711431925.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109960435A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 孙灿 | 申请（专利权）人： | 苏州桐力光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;程东辉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种触控显示模组的全贴合工艺和装置，所述工艺包括依次进行的以下步骤：S1：在所述第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶；S2：待所述封闭胶自然固化后，在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶；S3：对所述AB硅胶进行加热而使其固化；S4：将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。本申请可提高触控显示模组的贴合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 显示模组 触控 贴合 贴合工艺 封闭胶 硅胶 均匀涂布 真空贴合 自然固化 圈封闭 外缘边 固化 加热 申请 | ||
【主权项】：
1.一种触控显示模组的全贴合工艺，用于将制作所述触控显示模组的第一基材和第二基材贴合粘接在一起，其特征在于，包括依次进行的以下步骤：S1：在所述第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶；S2：待所述封闭胶自然固化后，在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶；S3：对所述AB硅胶进行加热而使其固化；S4：将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。
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