[发明专利]触控显示模组的全贴合工艺及装置

说明书

本申请公开了一种触控显示模组的全贴合工艺和装置，所述工艺包括依次进行的以下步骤：S1：在所述第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶；S2：待所述封闭胶自然固化后，在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶；S3：对所述AB硅胶进行加热而使其固化；S4：将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。本申请可提高触控显示模组的贴合质量。

技术领域

本申请涉及一种触摸显示模组生成设备领域，尤其涉及一种触控显示模组的全贴合工艺及装置。

背景技术

目前，在制作触摸显示模组时，通常采用UV水胶全贴合工艺，该工艺具体如下：

1、将第一基材(通常为玻璃盖板或者液晶屏)定位于机台载具A上，定位后点胶控制块对第一基材点胶(点胶常规图案为鱼骨图)；

2、点胶完成后，将第二基材(通常为触摸屏)定位于机台载具B上，定位后载具B翻转与载具A压合；

3、压合完成后进行UV隧道炉固化；

4、固化完成后清胶。

上述UV水胶全贴合工艺存在以下缺点：

1)UV胶水有黄化问题；

2)UV胶水重工良率低，工时高；

3)UV贴合具有材料局限性，一般只能贴合G+G产品或比较简单结构的产品。

发明内容

本申请目的是：针对现有技术的不足，提出一种触控显示模组的全贴合工艺及装置，以提高触控显示模组的贴合质量。

本申请的技术方案是：

一种触控显示模组的全贴合工艺，用于将制作所述触控显示模组的第一基材和第二基材贴合粘接在一起，其特征在于，包括依次进行的以下步骤：

S1：在所述第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶；

S2：待所述封闭胶自然固化后，在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶；

S3：对所述AB硅胶进行加热而使其固化；

S4：将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。

本申请这种全贴合工艺在上述技术方案的基础上，还包括以下优选方案：

在所述步骤S1中，所述封闭胶具有均匀一致的涂布厚度。

在所述步骤S1中，采用CCD点胶机在所述第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈所述封闭胶。

在所述步骤S2中，采用胶水涂布机在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布所述AB硅胶。

在所述步骤S2中，所述AB硅胶完全覆盖所述封闭胶的内侧区域。

在所述步骤S2中，所述AB硅胶具有与所述封闭胶相同的涂布厚度。

在所述步骤S3中，将涂布有所述封闭胶和所述AB硅胶的所述第一基材整体放置于烤箱内，利用所述烤箱加热所述AB硅胶而使其固化。

在所述步骤S4中，采用真空贴合机将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。

一种触控显示模组的全贴合装置，用于将制作触控显示模组的第一基材和第二基材贴合粘接在一起，其特征在于，包括依次连接的：

CCD点胶机，用于在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶；

胶水涂布机，用于在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶；

烤箱，用于对所述AB硅胶进行加热而使其固化；以及