[发明专利]触控显示模组的全贴合工艺及装置在审
| 申请号： | 201711431925.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109960435A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 孙灿 | 申请（专利权）人： | 苏州桐力光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;程东辉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 显示模组 触控 贴合 贴合工艺 封闭胶 硅胶 均匀涂布 真空贴合 自然固化 圈封闭 外缘边 固化 加热 申请 | ||
1.一种触控显示模组的全贴合工艺，用于将制作所述触控显示模组的第一基材和第二基材贴合粘接在一起，其特征在于，包括依次进行的以下步骤：
S1：在所述第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶；
S2：待所述封闭胶自然固化后，在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶；
S3：对所述AB硅胶进行加热而使其固化；
S4：将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。
2.根据权利要求1所述的触控显示模组的全贴合工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，所述封闭胶具有均匀一致的涂布厚度。
3.根据权利要求1所述的触控显示模组的全贴合工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，采用CCD点胶机在所述第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈所述封闭胶。
4.根据权利要求1所述的触控显示模组的全贴合工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，采用胶水涂布机在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布所述AB硅胶。
5.根据权利要求1所述的触控显示模组的全贴合工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，所述AB硅胶完全覆盖所述封闭胶的内侧区域。
6.根据权利要求1所述的触控显示模组的全贴合工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，所述AB硅胶具有与所述封闭胶相同的涂布厚度。
7.根据权利要求1所述的触控显示模组的全贴合工艺，其特征在于，在所述步骤S3中，将涂布有所述封闭胶和所述AB硅胶的所述第一基材整体放置于烤箱内，利用所述烤箱加热所述AB硅胶而使其固化。
8.根据权利要求1所述的触控显示模组的全贴合工艺，其特征在于，在所述步骤S4中，采用真空贴合机将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。
9.一种触控显示模组的全贴合装置，用于将制作所述触控显示模组的第一基材和第二基材贴合粘接在一起，其特征在于，包括依次连接的：
CCD点胶机(1)，用于在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶；
胶水涂布机(2)，用于在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶；
烤箱(3)，用于对所述AB硅胶进行加热而使其固化；以及
真空贴合机(4)，用于将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。
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