[发明专利]一种面向IC卡的自动挑线控制设备在审
申请号: | 201711425882.6 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN109962025A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 杨海东;梁鹏;郭建华;刘国胜 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙) 11515 | 代理人: | 朱庆华 |
地址: | 528305 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出一种面向IC卡的自动挑线控制设备,所述控制设备包括装放待挑线IC卡的工作台、支撑在所述工作台上的立柱、钩针、水平驱动机构、竖直驱动机构、及与所述水平驱动机构和竖直驱动机构相连的挑线机械臂;所述水平驱动机构和竖直驱动机构位于立柱上,所述钩针位于挑线机械臂的终端,且面向待挑线IC卡。本发明的自动挑线控制设备结构设计合理,动作分解准确,定位精准,避免了挑线过程中由于出力过大导致金属丝断裂的问题,降低了产品不良率,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 挑线 控制设备 竖直驱动机构 水平驱动机构 钩针 机械臂 立柱 定位精准 动作分解 工作效率 不良率 断裂的 金属丝 工作台 出力 终端 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种面向IC卡的自动挑线控制设备,其特征在于,其中:所述控制设备包括装放待挑线IC卡的工作台、支撑在所述工作台上的立柱、钩针、水平驱动机构、竖直驱动机构、及与所述水平驱动机构和竖直驱动机构相连的挑线机械臂;所述水平驱动机构和竖直驱动机构位于立柱上,所述钩针位于挑线机械臂的终端,且面向待挑线IC卡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造