[发明专利]一种面向IC卡的自动挑线控制设备在审
申请号: | 201711425882.6 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN109962025A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 杨海东;梁鹏;郭建华;刘国胜 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙) 11515 | 代理人: | 朱庆华 |
地址: | 528305 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挑线 控制设备 竖直驱动机构 水平驱动机构 钩针 机械臂 立柱 定位精准 动作分解 工作效率 不良率 断裂的 金属丝 工作台 出力 终端 支撑 | ||
本发明提出一种面向IC卡的自动挑线控制设备,所述控制设备包括装放待挑线IC卡的工作台、支撑在所述工作台上的立柱、钩针、水平驱动机构、竖直驱动机构、及与所述水平驱动机构和竖直驱动机构相连的挑线机械臂;所述水平驱动机构和竖直驱动机构位于立柱上,所述钩针位于挑线机械臂的终端,且面向待挑线IC卡。本发明的自动挑线控制设备结构设计合理,动作分解准确,定位精准,避免了挑线过程中由于出力过大导致金属丝断裂的问题,降低了产品不良率,提高了工作效率。
技术领域
本发明涉及IC卡制造领域,具体涉及一种面向IC卡的自动挑线控制设备。
背景技术
智能制造是未来工业生产的一个目标,其目的是达成可持续发展,提高已有主要生产指标如产量、质量等,以及技术融合的灵活性和社会、人与环境间的各种因素,同时运用产品开发和生产工艺中采集到的数据进行分析,并对生产过程进行优化是智能制造实现过程中重要的一部分。
现有的IC卡制造设备都是通过挑线、扶线、碰焊三道基本工序来完成的。其中,挑线工序要求用钩针挑出IC卡中细微的金属丝,扶线工序则要求用夹具将挑线工序中挑出的金属丝扶直,然后碰焊工序要求当芯片、IC卡金属丝、电焊针焊头处于正确的电焊位置时,电焊针融化金属线头上的焊锡,与芯片卡对应的电路接口相连接。而在这三道工序中,IC卡中的金属丝及其细微,其大小仅有0.1毫米,因此可能会在加工过程因受力过猛、过大而导致断裂。因此,在IC卡制造过程中,需要相应地对金属丝作保护处理。
目前常用的解决方案大致可以划分为以下几种技术手段:
(1)基于金属丝断裂检测的方法:通过在生产设备上安装图像识别模块或红外检测模块,检测加工后金属丝的完整性,并根据检测结果将金属丝损坏的卡片收入废卡盒。
(2)基于弹性缓冲机构的方法:通过在关键部件中加入弹性缓冲机构,在部件出力过大时,弹性机构能够进行缓冲,减小金属丝受力,不至于发生断裂。
发明内容
本发明目的在于克服现有的IC卡生产方法中存在的不足,尤其是针对挑线过程中由于出力过大导致金属丝断裂的问题,本发明提出一种面向IC卡的自动挑线控制设备。
本发明采用如下的技术方案:
一种面向IC卡的自动挑线控制设备,所述控制设备包括装放待挑线IC卡的工作台、支撑在所述工作台上的立柱、钩针、水平驱动机构、竖直驱动机构、及与所述水平驱动机构和竖直驱动机构相连的挑线机械臂;所述水平驱动机构和竖直驱动机构位于立柱上,所述钩针位于挑线机械臂的终端,且面向待挑线IC卡。
进一步地,所述的水平驱动机构包括水平驱动装置和与之相连的水平移动部件;所述的竖直驱动机构包括竖直驱动装置和与之相连的竖直移动部件。
进一步地,所述的水平驱动装置和竖直驱动装置均为伺服电机,所述水平驱动装置和所述水平移动部件之间,及所述竖直驱动装置和所述竖直移动部件之间通过丝杆传动机构连接。
进一步地,所述丝杆传动机构为滚珠丝杠传动机构。
进一步地,所述的滚珠丝杠传动机构包括壳体,壳体内设有导轨、多个滑块、感应器、丝杠、移动螺母座及联轴器,所述丝杆固定在所述移动螺母座上,所述多个滑块置于导轨上,所述感应器位于壳体内壁,所述联轴器一端与所述丝杆连接,一端伸出壳体与所述伺服电机连接。
进一步地,所述滚珠丝杠传动机构还包括多个固定装置,所述多个固定装置分别固定在所述多个滑块上,通过连杆连接,且所述丝杠贯穿每个固定装置。
进一步地,所述钩针具有两个;其中一个为备用,这样当一个发生故障时,另一个可以即时替换,不影响工作效率。
本发明的面向IC卡的自动挑线控制设备的工作过程分为以下动作:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造