[发明专利]沟槽型联栅晶体管及其制作方法有效
申请号: | 201711423827.3 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108155244B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/423;H01L21/336 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 李明香 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种沟槽型联栅晶体管及其制作方法。所述沟槽型联栅晶体管包括N型衬底、在所述N型衬底上形成的N型外延层、在所述N型外延层表面形成的P型基区、贯穿所述P型基区的多个沟槽、在所述多个沟槽内壁形成的P型高掺杂区、在所述P型基区及所述P型高掺杂表面形成的TEOS氧化层、贯穿所述TEOS氧化层且对应所述P型基区的开口、形成于所述沟槽中与所述开口中的多晶硅、在所述P型基区的表面形成的N型区域、在所述TEOS氧化层、所述P型高掺杂区及所述多晶硅上形成的正面金属、及在所述N型衬底远离所述N型外延层一侧形成的背面金属。 | ||
搜索关键词: | 沟槽 型联栅 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种沟槽型联栅晶体管的制作方法,其特征在于:所述制作方法包括以下步骤:提供N型衬底,在所述N型衬底上形成N型外延层,在所述N型外延层表面形成P型基区,形成贯穿所述P型基区的多个沟槽,在所述多个沟槽内壁形成P型高掺杂区,在所述P型基区及所述P型高掺杂表面形成TEOS氧化层;利用光刻胶对所述TEOS氧化层进行刻蚀,从而在所述TEOS氧化层中形成贯穿且对应所述P型基区的开口;去除所述光刻胶,在所述TEOS氧化层上及所述开口处的P型基区上形成多晶硅,所述多晶硅具有N型杂质;对所述多晶硅进行平坦化技术,从而去除沟槽外侧的部分多晶硅,使得所述沟槽中与所述开口中的多晶硅被保留;对所述多晶硅中的N型杂质进行激活与推进,使得所述N型杂质扩散至所述P型基区表面,从而在所述P型基区的表面形成N型区域;使用光刻胶进行刻蚀去除所述P型高掺杂区上的部分TEOS氧化层;在所述TEOS氧化层、所述P型高掺杂区及所述多晶硅上形成正面金属,在所述N型衬底远离所述N型外延层一侧形成背面金属。
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