[发明专利]高频电路用铜箔及其制造方法

摘要

一种高频电路用铜箔及其制造方法，所述高频电路用铜箔包括电镀铜层、细微粗化铜层、锌镍(Zn‑Ni)镀层、防锈层以及疏水层。细微粗化铜层位于电镀铜层的表面，基本上由粒径100nm～200nm的铜颗粒或铜合金颗粒所组成。锌镍镀层位于细微粗化铜层上，且其包含有90μg/dm2～150μg/dm2的锌及75μg/dm2～120μg/dm2的镍。防锈层位于锌镍镀层上，且其包含20μg/dm2～40μg/dm2的铬。疏水层位于防锈层上，且疏水层具有80度至150度的疏水角度。

主权项

1.一种高频电路用铜箔，其特征在于包括：电镀铜层；细微粗化铜层，位于该电镀铜层的表面，基本上由粒径100nm～200nm的铜颗粒或铜合金颗粒所组成；锌镍镀层，位于该细微粗化铜层上，该锌镍镀层包含有90μg/dm²～150μg/dm²的锌及75μg/dm²～120μg/dm²的镍；防锈层，位于该锌镍镀层上，该防锈层包含20μg/dm²～40μg/dm²的铬；以及疏水层，位于该防锈层上，该疏水层具有80度至150度的疏水角度。