[发明专利]一种耐弯折多层透明导电薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711415243.1 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN108183000A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 彭寿;杨勇;姚婷婷;金克武;李刚;沈洪雪;彭赛奥;汤永康;金良茂;甘治平;马立云 申请(专利权)人: 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;C23C14/35;C23C14/08
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 陈俊
地址: 233010 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种耐弯折多层透明导电薄膜的制备方法,包括以下步骤:S1、清洗基底并吹干;S2、通过磁控溅射工艺在基底表面沉积下TCO膜层;S3、采用旋涂法在下TCO膜层表面制备单层聚苯乙烯微球,聚苯乙烯微球在下TCO膜层表面呈矩形阵列式分布;S4、通过磁控溅射工艺,在各个聚苯乙烯微球的间隙之间沉积金属;S5、利用有机溶剂超声清洗去除聚苯乙烯微球,得到表面分布有矩形阵列式半球形凹坑的金属层;S6、通过磁控溅射工艺,在金属层顶面沉积上TCO膜层,得到所述透明导电薄膜;利用聚苯乙烯微球作为模板,进而溅射出特殊结构的金属层,能有效的提高整个膜系的导电性和耐弯折性,同时可以减少TCO膜层的厚度,节约材料成本;并且使整个膜系透过率良好。
搜索关键词: 聚苯乙烯微球 磁控溅射工艺 金属层 多层透明导电薄膜 矩形阵列 耐弯折 膜系 沉积 制备 透明导电薄膜 导电性 半球形凹坑 表面分布 表面制备 超声清洗 沉积金属 基底表面 节约材料 耐弯折性 有机溶剂 透过率 旋涂法 吹干 单层 顶面 基底 溅射 去除 清洗
【主权项】:
1.一种耐弯折多层透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、清洗基底并吹干;S2、通过磁控溅射工艺,在基底表面沉积下TCO膜层;S3、采用旋涂法在下TCO膜层表面制备单层聚苯乙烯微球,聚苯乙烯微球在下TCO膜层表面呈矩形阵列式分布;S4、以聚苯乙烯微球为模板,通过磁控溅射工艺,在各个聚苯乙烯微球的间隙之间沉积金属;S5、利用有机溶剂超声清洗去除聚苯乙烯微球,得到表面分布有矩形阵列式半球形凹坑的金属层;S6、通过磁控溅射工艺,在金属层顶面沉积上TCO膜层,得到所述透明导电薄膜。
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