[发明专利]半导体热电干燥系统及除湿干燥设备

摘要

本发明涉及一种半导体热电干燥系统及除湿干燥设备。其中，半导体热电干燥系统包括壳体、半导体制冷芯片、冷端换热器、导热器、热管和热端换热器；壳体设有进气口、安装通口和出气口；冷端换热器内嵌于壳体并密封地设于所述安装通道；半导体制冷芯片、导热器、部分热管设于壳体外，半导体制冷芯片的冷端与冷端换热器接合，半导体制冷芯片的热端与所述导热器接合；热管的一端与所述导热器接合，热管的另一端与热端换热器接合，热端换热器内嵌于所述壳体；进气口、冷端换热器、热端换热器、出气口沿气流方向依次设置。本发明半导体热电干燥系统能有效地对空气完成一体化除湿、加热干燥，提高了能源利用效率。

主权项

一种半导体热电干燥系统，其特征在于，包括壳体、半导体制冷芯片、冷端换热器、导热器、热管和热端换热器；所述壳体设有进气口、安装通口和出气口；所述冷端换热器内嵌于所述壳体并密封地设于所述安装通道；所述半导体制冷芯片、导热器，所述半导体制冷芯片的冷端与所述冷端换热器接合，所述半导体制冷芯片的热端与所述导热器接合；所述热管的一端与所述导热器接合，所述热管的另一端与所述热端换热器接合，所述热端换热器内嵌于所述壳体；所述进气口、冷端换热器、热端换热器、出气口沿气流方向依次设置。