[发明专利]一种集成电路芯片的封装方法

摘要

本发明公开了一种集成电路芯片的封装方法，其采用集成电路封装胶对集成电路芯片进行封装，其中所述集成电路封装胶包括如下重量份：聚二甲基硅氧烷40～60份；甲基二甲氧基硅氧烷40～60份；乙烯基硅油30～55份；六甲基环三硅氧烷25～40份；六甲基二硅氧烷10～20份；聚二甲基硅氧烷5～15；γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷3～10份；氟烷基硅油3～7份。本发明提供了一种粘结力强、韧性好和高可靠性的封装方法，可有效提高集成电路芯片的使用寿命，并且为集成电路芯片提供了一个持久稳定的工作环境。 1

主权项

1.一种集成电路芯片的封装方法，其特征在于，采用集成电路封装胶对集成电路芯片进行封装，其中所述集成电路封装胶包括如下重量组份：

2.如权利要求1所述的集成电路芯片的封装方法，其特征在于，所述集成电路封装胶还包括云母粉0.5～1.2重量份。

3.如权利要求1所述的集成电路芯片的封装方法，其特征在于，所述集成电路封装胶还包括碳纤维0.1～0.5重量份。

4.如权利要求2所述的集成电路芯片的封装方法，其特征在于，所述云母粉的粒径小于10μm。

5.如权利要求3所述的集成电路芯片的封装方法，其特征在于，所述碳纤维的长度小于50μm。

6.如权利要求1所述的集成电路芯片的封装方法，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s。

7.如权利要求1所述的集成电路芯片的封装方法，其特征在于，所述氟烷基硅油为长链氟烷基硅油。

8.如权利要求7所述的集成电路芯片的封装方法，其特征在于，所述长链氟烷基硅油中的碳原子数为8～12个。