[发明专利]一种集成电路芯片的封装方法

说明书

本发明公开了一种集成电路芯片的封装方法，其采用集成电路封装胶对集成电路芯片进行封装，其中所述集成电路封装胶包括如下重量份：聚二甲基硅氧烷40～60份；甲基二甲氧基硅氧烷40～60份；乙烯基硅油30～55份；六甲基环三硅氧烷25～40份；六甲基二硅氧烷10～20份；聚二甲基硅氧烷5～15；γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷3～10份；氟烷基硅油3～7份。本发明提供了一种粘结力强、韧性好和高可靠性的封装方法，可有效提高集成电路芯片的使用寿命，并且为集成电路芯片提供了一个持久稳定的工作环境。

技术领域

本发明涉及集成电路的封装技术领域，特别涉及一种集成电路芯片的封装方法。

背景技术

随着近几年集成电路芯片及材料技术研发的突破，其封装技术也得到了突破性的提高。近年来，随着电子技术和电子封装技术的发展，对封装材料性能的要求也越来越高，电子封装不仅要求封装材料具有优良的电性能、热性能以及机械性能，还要求具有高可靠性和低成本，这也是封装树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因，其约占整个封装材料市场的95％以上。

环氧树脂以其优良的粘结性、介电性、密封性、电绝缘性、透明性，成为目前使用最为广泛的封装用材料。但固化后的环氧树脂的交联密度高会导致内应力大，从而耐冲击性能差，脆性大，与内封装界面会发生分离。为提高环氧树脂的性能，对其进行改性的研究很多，但由于环氧树脂本身性能的限制，长期以来仅限于小规模集成电路板的应用。

有机硅材料的主链为Si-O-Si，侧基为甲基，整个分子链呈螺旋状这种特殊的杂链分子结构赋予其许多优异性能，如透光率高、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低等，所以有机硅封装材料受到国内外研究者的关注，但国内目前关于有机硅封装材料的报道还不是很多，且多依赖进口，这直接影响了其在国内集成电路芯片尤其是大规模集成电路封装技术的发展。

发明内容

本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

本发明还有一个目的是提供了一种粘结力强、韧性好和高可靠性的封装方法，可有效提高集成电路芯片的使用寿命，并且为集成电路芯片提供了一个持久稳定的工作环境。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种集成电路芯片的封装方法，其采用集成电路封装胶对集成电路芯片进行封装，其中所述集成电路封装胶包括如下重量组份：

优选的是，其中，所述集成电路封装胶还包括云母粉0.5～1.2重量份，其可用于改善封装胶层与被粘物表面的浸润性。

优选的是，其中，所述集成电路封装胶还包括碳纤维0.1～0.5重量份，其可以提高封装胶的强度和坚韧性。

优选的是，其中，所述云母粉的粒径小于10μm。

优选的是，其中，所述碳纤维的长度小于50μm。

优选的是，其中，所述乙烯基硅油的粘度高于5500mPa.s,可提高封装胶的强韧性。

优选的是，其中，所述氟烷基硅油为长链氟烷基硅油，可有效提高其与其他组份的交联反应，提高封装胶的内聚力和耐候性。

优选的是，其中，所述长链氟烷基硅油中的碳原子数为8～12个。

本发明与现有技术相比，其有益效果是：

本发明使用有机硅封装胶对集成电路芯片进行封装，具有优异的防潮、防震、防化学腐蚀、防霉等效果，可以有效保护集成电路芯片在多种恶劣工况下的长期正常运行。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

<实例1>