[发明专利]一种厚铜印制电路板制作方法在审
| 申请号： | 201711403847.4 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108093567A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李国庆;王贤龙;陈贵生 | 申请（专利权）人： | 珠海市航达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜印制电路板制作方法，在铜板的上表面蚀刻出上凹槽，用树脂油墨将上凹槽填平，将铜板翻转，将散热层压合在铜板的上表面，在铜板的下表面蚀刻出下凹槽，下凹槽与上凹槽图形一致且上下贯穿，用树脂油墨将下凹槽填平；上凹槽与下凹槽贯穿形成蚀刻电路，使得铜板厚度满足要求，提升了印制电路板的高电流承载能力的同时，蚀刻电路的深度和精度也能达到要求，压合有散热层还能提高电路板的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 蚀刻 上凹槽 印制电路板 下凹槽 树脂油墨 散热层 上表面 厚铜 压合 填平 电路 高电流承载能力 电路板 导热性能 上下贯穿 翻转 下表面 制作 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜印制电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤，在铜板的上表面蚀刻出上凹槽；用树脂油墨将上凹槽填平；将铜板翻转，将散热层压合在铜板的上表面；在铜板的下表面蚀刻出下凹槽，下凹槽与上凹槽图形一致且上下贯穿；用树脂油墨将下凹槽填平；在铜板上丝印阻焊层和文字层；对印制电路板进行表面处理与外形成型加工；加工完成的印制电路板进行功能检测和外观检查。
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