[发明专利]一种厚铜印制电路板制作方法

说明书

本发明公开了一种厚铜印制电路板制作方法，在铜板的上表面蚀刻出上凹槽，用树脂油墨将上凹槽填平，将铜板翻转，将散热层压合在铜板的上表面，在铜板的下表面蚀刻出下凹槽，下凹槽与上凹槽图形一致且上下贯穿，用树脂油墨将下凹槽填平；上凹槽与下凹槽贯穿形成蚀刻电路，使得铜板厚度满足要求，提升了印制电路板的高电流承载能力的同时，蚀刻电路的深度和精度也能达到要求，压合有散热层还能提高电路板的导热性能。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种厚铜印制电路板制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子工业的重要部件之一，PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由一种由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，随着变频器等高电流电子设备的发展，其芯片所需承受的电流的亦在增强，其工作时产生的热量也不断增加，如果不及时将IGBT芯片产生的热量散发，将严重影响IGBT芯片的工作，这对所承载的IGBT芯片的印制电路的耐高电流性和高导热性提出了挑战。目前普通印制电路的铜厚通常为1～2OZ(盎司)，远远无法承受住IGBT芯片所需求的高电流，为了提升印制电路板的高电流承载力，不得不将铜厚做到10～15OZ(盎司)，但是厚电路板的加工困难，常规工艺方法无法满足加工的需求。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种提升了印制电路板的高电流承载能力和高导热性能的厚铜印制电路板制作方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种厚铜印制电路板制作方法，包括以下步骤，

在铜板的上表面蚀刻出上凹槽；

用树脂油墨将上凹槽填平；

将铜板翻转，将散热层压合在铜板的上表面；

在铜板的下表面蚀刻出下凹槽，下凹槽与上凹槽图形一致且上下贯穿；

用树脂油墨将下凹槽填平；

在铜板上丝印阻焊层和文字层；

对印制电路板进行表面处理与外形成型加工；

加工完成的印制电路板进行功能检测和外观检查。

作为上述方案的进一步改进，上凹槽与下凹槽的深度均为铜板厚度的1/2。

作为上述方案的进一步改进，采用真空丝印方式将树脂油墨填入上凹槽和下凹槽内。

作为上述方案的进一步改进，所述散热层包括相互粘合的金属底层和导热绝缘层，导热绝缘层与铜板连接。

作为上述方案的进一步改进，所述金属底层为5052合金铝板，所述导热绝缘层为高导热粘结片。

作为上述方案的进一步改进，利用层压机对散热层和铜板进行压合。

作为上述方案的进一步改进，采用化学碱性方法蚀刻铜板。

本发明的有益效果：

本发明一种厚铜印制电路板制作方法，对铜板的两面分别加工出上凹槽和下凹槽，上凹槽与下凹槽贯穿形成蚀刻电路，使得铜板厚度满足要求，提升了印制电路板的高电流承载能力的同时，蚀刻电路的深度和精度也能达到要求，压合有散热层还能提高电路板的导热性能。

附图说明