[发明专利]将电子芯片与连接器主体互连并使连接器主体成形的通用过程有效
| 申请号： | 201711400878.4 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108231613B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | S·卡德韦尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊;王英 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及将电子芯片与连接器主体互连并使连接器主体成形的通用过程。一种方法，其包括：施加通用压制力，所述通用压制力操作用于：通过互连结构(104)将电子芯片(100)与连接器主体(102)互连，以及有助于连接器主体(102)的成形。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 连接器 主体 互连 成形 通用 过程 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其包括施加通用压制力，所述通用压制力操作用于：通过互连结构(104)将电子芯片(100)与连接器主体(102)互连；以及有助于所述连接器主体(102)的成形，其中在所述成形之前，所述连接器主体(102)是平面结构(110)，其中在所述成形之后，所述连接器主体(102)被转换成三维弯曲结构。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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