[发明专利]一种电子线路及其制备方法在审
| 申请号： | 201711392283.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108135082A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋海英;吴昊;毛双福;姜来新 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子线路，包括至少一个非导电基板，非导电基板的上表面和/或下表面设有第一导电线路层，且开有穿过第一导电线路层以及非导电基板的通孔；第一导电线路层的表面设有第二导电线路层；其中，通孔内填充导电材料形成导电柱，导电柱的端面与第二导电线路层接触。该种电子线路具有更好的电接触可靠性以及良好的界面结合强度。本发明还公开了一种制备电子线路的方法，主要包括制备非导电基板、在非导电基板的上表面和/或下表面制备第一导电线路层、制备穿过第一导电线路层以及非导电基板的通孔，并在通孔内填充导电材料加热固化形成导电柱、在第一导电线路层的表面制备第二导电线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线路层 非导电基板 制备 电子线路 通孔 导电柱 填充导电材料 上表面 下表面 电接触可靠性 穿过 表面制备 加热固化 界面结合 | ||
【主权项】：
一种电子线路，包括至少一个非导电基板，其特征在于，所述非导电基板的上表面和/或下表面设有第一导电线路层，且开有穿过所述第一导电线路层以及所述非导电基板的通孔；所述第一导电线路层的表面设有第二导电线路层；其中，所述通孔内填充导电材料形成导电柱，所述导电柱的端面与所述第二导电线路层接触。
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