[发明专利]一种电子线路及其制备方法

权利要求书

1.一种电子线路，包括至少一个非导电基板，其特征在于，所述非导电基板的上表面和/或下表面设有第一导电线路层，且开有穿过所述第一导电线路层以及所述非导电基板的通孔；所述第一导电线路层的表面设有第二导电线路层；

其中，所述通孔内填充导电材料形成导电柱，所述导电柱的端面与所述第二导电线路层接触。

2.如权利要求1所述电子线路，其特征在于，所述电子线路包括多个非导电基板，所述非导电基板的下表面与相邻的所述非导电基板的上表面直接接触或者通过非导电过渡层连接。

3.如权利要求1所述电子线路，其特征在于，所述电子线路包括多个非导电基板，所述非导电基板的第二导电线路层与相邻的所述非导电基板的上表面直接接触或者通过非导电过渡层连接。

4.如权利要求1-3任意一项所述电子线路，其特征在于，所述非导电基板的厚度为5um至10mm。

5.如权利要求1-3任意一项所述电子线路，其特征在于，所述第一导电线路层的厚度为100nm至20um。

6.如权利要求1-3任意一项所述电子线路，其特征在于，所述第二导电线路层的厚度为1um至200um。

7.如权利要求1-3任意一项所述电子线路，其特征在于，所述通孔的孔径为20um至2mm。

8.如权利要求1-3任意一项所述电子线路，其特征在于，所述非导电基板为有机高分子材料或者无机非金属材料或者有机高分子材料和无机非金属材料的混合材料。

9.如权利要求1-3任意一项所述电子线路，其特征在于，所述第一导电线路层、所述第二导电线路层的材料为金属箔；所述导电材料为导电树脂。

10.如权利要求1-3任意一项所述电子线路，其特征在于，所述电子线路应用于天线辐射体，数据传输线，射频传输线。

11.一种电子线路的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制备非导电基板；

S2：在所述非导电基板的上表面和/或下表面制备第一导电线路层；

S3：制备穿过所述第一导电线路层以及所述非导电基板的通孔，并在所述通孔内填充导电材料加热固化形成导电柱；

S4：在所述第一导电线路层的表面制备第二导电线路层。

12.如权利要求11所述电子线路的制备方法，其特征在于，还包括叠层固定步骤S5，

S5：依次按照S1至S4制备多个非导电基板，多个非导电基板按照顺序依次叠加，然后加压固定；

其中，所述非导电基板的下表面与相邻的所述非导电基板的上表面直接接触或者通过非导电过渡层连接。

13.如权利要求12所述电子线路的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中加压固定的环境温度范围为100℃至350℃；所述加压固定的压强范围为1MPa至5MPa；所述加压固定的保压时间范围为1min至60min。

14.如权利要求11所述电子线路的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中采用流延成型、注塑成型、吹塑成型以及挤出成型中的任意一种方法制备所述非导电基板。

15.如权利要求11所述电子线路的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中采用热压成型、MOCVD镀膜成型、PLD镀膜成型、ALD镀膜成型、磁控溅射镀膜成型以及电子束蒸发镀膜成型中的任意一种方法，制备所述第一导电线路层的导电薄膜层；采用激光刻蚀、化学刻蚀中的任意一种方法，对所述导电薄膜层进行刻蚀得到所述第一导电线路层。