[发明专利]一种电子线路及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子线路，包括至少一个非导电基板，非导电基板的上表面和/或下表面设有第一导电线路层，且开有穿过第一导电线路层以及非导电基板的通孔；第一导电线路层的表面设有第二导电线路层；其中，通孔内填充导电材料形成导电柱，导电柱的端面与第二导电线路层接触。该种电子线路具有更好的电接触可靠性以及良好的界面结合强度。本发明还公开了一种制备电子线路的方法，主要包括制备非导电基板、在非导电基板的上表面和/或下表面制备第一导电线路层、制备穿过第一导电线路层以及非导电基板的通孔，并在通孔内填充导电材料加热固化形成导电柱、在第一导电线路层的表面制备第二导电线路层。

技术领域

本发明属于电子线路设计领域，尤其涉及一种电子线路及其制备方法。

背景技术

电子线路广泛应用于天线辐射体，数据传输线，射频传输线的设计中。

在目前的多层电子线路中，过孔导电柱可以起到将不同线路层之间实现电连接的作用。但过孔导电柱存在的主要问题是，由于工艺控制精度的限制，过孔导电柱的端部边缘处与相邻线路层的之间很容易出现间隙，进而起不到良好的电连接。目前制备过孔导电柱的常规工艺流程主要采用以下方案：首先在非导电基材上的上表面和/或下表面制备好导电线路层，通过机械或激光钻孔方式在需要的位置制备贯通孔，该贯通孔贯通了整个非导电基材和导电线路层，在通孔中填充导电材料并固化，从而获得过孔导电柱。

上述方案存在的问题是，首先，导电线路层与过孔导电柱的接触部分只位于过孔导电柱端面附近的侧边边缘区域，接触部分的高度与导电线路层厚度相同，接触部分的周长与过孔导电柱周长相同，这就导致导电线路层必须具备足够的厚度，才能达到有效的电连接；其次，过孔导电柱在固化过程中，往往不可避免的要发生一定程度的收缩，这也会导致过孔导电柱与相邻线路层之间出现间隙。上述问题均会影响产品良率的提升。

另外，在设计导电线路层时，非导电基板的表面一般需要进行表面粗化处理，增加了工艺流程以及生产成本。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种电子线路，该种电子线路具有更好的电接触可靠性以及良好的界面结合强度。

本发明的第二目的是提供一种电子线路的制备方法。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种电子线路，包括至少一个非导电基板，所述非导电基板的上表面和/或下表面设有第一导电线路层，且开有穿过所述第一导电线路层以及所述非导电基板的通孔；所述第一导电线路层的表面设有第二导电线路层；

其中，所述通孔内填充导电材料形成导电柱，所述导电柱的端面与所述第二导电线路层接触。

根据本发明一实施例，所述电子线路包括多个非导电基板，所述非导电基板的下表面与相邻的所述非导电基板的上表面直接接触或者通过非导电过渡层连接。

根据本发明一实施例，所述电子线路包括多个非导电基板，所述非导电基板的第二导电线路层与相邻的所述非导电基板的上表面直接接触或者通过非导电过渡层连接。

根据本发明一实施例，所述非导电基板的厚度为5um至10mm。

根据本发明一实施例，所述第一导电线路层的厚度为100nm至20um。

根据本发明一实施例，所述第二导电线路层的厚度为1um至200um。

根据本发明一实施例，所述通孔的孔径为20um至2mm。

根据本发明一实施例，所述非导电基板为有机高分子材料或者无机非金属材料或者有机高分子材料和无机非金属材料的混合材料。

根据本发明一实施例，所述第一导电线路层、所述第二导电线路层的材料为金属箔；所述导电材料为导电树脂。