[发明专利]一种用于保护集成电路芯片的密封环结构

摘要

本发明公开了一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其结构包括固定基板、塑料体、LED标志、辅助引脚、突出部、引脚、固定孔、第一密封环、第二密封环、介质层、稳固支撑件、密封环本体、集成电路、金属线、内侧块、开口，本发明的有益效果：通过将密封环本体的至少一个侧边设为双边结构，并且在与芯片上的集成电路相邻接的至少一个内侧边上设有至少1个开口，实现了既可以防止水气的穿透，又能减少来自密封环传递的噪声对集成电路的影响，可降低噪声耦合，防止电磁讯号干扰敏感电路运作等。

主权项

一种用于保护集成电路芯片的密封环结构，其结构包括固定基板(1)、塑料体(2)、LED标志(3)、辅助引脚(4)、突出部(5)、引脚(6)、固定孔(7)，其特征在于：所述的引脚(6)设有两个以上且尺寸一致，所述的塑料体(2)后端采用螺母固定设于固定基板(1)前端，所述的LED标志(3)后端采用粘接方式固定粘贴于塑料体(2)前端，所述的辅助引脚(4)采用焊接方式固定设于塑料体(2)前端两端，所述的塑料体(2)与辅助引脚(4)采用间隙配合，所述的突出部(5)与辅助引脚(4)为一体化成型结构，所述的突出部(5)与辅助引脚(4)采用过盈配合连接，所述的塑料体(2)前端左下角固定设有固定孔(7)的凹槽，所述的固定孔(7)与塑料体(2)为一体化成型结构，所述的固定孔(7)与塑料体(2)采用间隙配合，所述的引脚(6)均水平焊接于塑料体(2)底部，所述的塑料体(2)与引脚(6)采用过盈配合连接；所述的塑料体(2)由第一密封环(201)、第二密封环(202)、介质层(203)、稳固支撑件(204)组成；所述的第一密封环(201)与第二密封环(202)的截面均为长方形，所述的第二密封环(202)固定环绕于第一密封环(201)内且之间设有间隔，所述的第一密封环(201)与第二密封环(202)之间固定设有多个稳固支撑件(204)，所述的稳固支撑件(204)与第一密封环(201)与第二密封环(202)采用过盈配合连接，所述的稳固支撑件(204)的截面为三角形结构，所述的介质层(203)固定填充于稳固支撑件(204)内的空隙，所述的介质层(203)与稳固支撑件(204)采用间隙配合；所述的第二密封环(202)由密封环本体(2021)、集成电路(2022)、金属线(2023)、内侧块(2024)、开口(2025)组成；所述的密封环本体(2021)内固定设有内侧块(2024)，所述的内侧块(2024)之间固定设有开口(2025)，所述的开口(2025)与内侧块(2024)采用间隙配合，所述的集成电路(2022)设有两个以上且尺寸一致，所述的集成电路(2022)固定设于密封环本体(2021)内且相嵌合，所述的集成电路(2022)通过金属线(2023)与内侧块(2024)连接，所述的集成电路(2022)与金属线(2023)采用电连接。