[发明专利]倒装焊用热沉及其制作方法在审
| 申请号： | 201711382242.1 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108039644A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 于丽娟;祝宁华;刘建国 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/042 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 喻颖 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种倒装焊用热沉的制作方法，包括：在一绝缘衬底上通过光刻形成倒装焊用电极图形的空白区；在光刻完的绝缘衬底上带胶形成金属薄膜电极；去掉电极图形区域外的金属薄膜电极和光刻胶；按照与之倒装焊的芯片的大小确定热沉的尺寸，并将上述半成品分割成若干对应尺寸的倒装焊用热沉。本发明的图形热沉减小了电极引线的长度，减小了电感，结构简单，散热效果好，可以大大提高器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 焊用热沉 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装焊用热沉的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：在一绝缘衬底上通过光刻形成倒装焊用电极图形的空白区；步骤2：在步骤1光刻完的所述绝缘衬底上带胶形成金属薄膜电极；步骤3：去掉所述电极图形区域外的金属薄膜电极和光刻胶；步骤4：按照与之倒装焊的芯片的大小确定热沉的尺寸，并将步骤3制备得到的半成品分割成若干个对应尺寸的倒装焊用热沉。
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