[发明专利]倒装焊用热沉及其制作方法

权利要求书

1.一种倒装焊用热沉的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：在一绝缘衬底上通过光刻形成倒装焊用电极图形的空白区；

步骤2：在步骤1光刻完的所述绝缘衬底上带胶形成金属薄膜电极；

步骤3：去掉所述电极图形区域外的金属薄膜电极和光刻胶；

步骤4：按照与之倒装焊的芯片的大小确定热沉的尺寸，并将步骤3制备得到的半成品分割成若干个对应尺寸的倒装焊用热沉。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤1中所述的电极图形包括与倒装焊芯片的电极对应的小电极、外延电极和焊盘；其中小电极分别通过与之对应的外延电极连接到所述焊盘。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述小电极的数量基于倒装焊芯片上的P电极数量来确定，其尺寸为50～100μm2。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述外延电极为楔形。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述电极图形中还包括用于与倒装焊芯片的电极对准用的对准标记。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘衬底采用碳化硅、氮化铝或金刚石薄膜制备，导热率高于1W/cm·K。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤2中所述金属薄膜电极中使用的金属薄膜的材料为金锡合金；

作为优选，所述金锡合金中金的质量含量为10％-50％，优选为金锡合金中金锡质量比为1∶4；

作为优选，步骤2中所述金属薄膜电极的厚度为0.5～10微米。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤2中形成金属薄膜电极的步骤是通过低温等离子体增强化学气相沉积、低温蒸发或溅射来实现的。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤4中通过金刚刀划片或激光划片方法来将所述半成品分割成单个的倒装焊用热沉。

10.一种根据权利要求1至9任意一项所述的制作方法制作得到的倒装焊用热沉。