[发明专利]一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法及其产品有效

专利信息
申请号: 201711358822.7 申请日: 2017-12-17
公开(公告)号: CN108098191B 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 陈明祥;牟运;彭洋;姜乃政;程浩;黄严琴 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40;B23K35/22;B22F9/24;B82Y40/00
代理公司: 42201 华中科技大学专利中心 代理人: 张彩锦;曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于纳米技术和电子制造领域,并公开了一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法及其产品。该方法包括:(a)将铜盐和短碳链(C
搜索关键词: 铜纳米颗粒 焊膏 制备 分散液 溶解 电子制造领域 真空干燥处理 抗氧化性 粒径分布 纳米技术 有机溶剂 真空搅拌 短碳链 还原剂 络合剂 溶剂 醇氨 铜盐 洗涤 团聚
【主权项】:
1.一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:/n(a)将铜盐和短碳链醇氨络合剂溶解于溶剂中,铜盐和短碳链醇氨络合剂之间形成配位键,即形成铜离子络合物溶液,在该溶液中加入还原剂,然后搅拌使其充分反应,反应后获得铜纳米颗粒分散液,其中,搅拌时间为0.5h~12h;/n(b)将步骤(a)获得的铜纳米颗粒分散液离心得到铜纳米颗粒,将该铜纳米颗粒进行清洗剂洗涤和真空干燥处理,由此获得干燥的铜纳米颗粒,将该干燥的铜纳米颗粒溶解于有机溶剂中,真空搅拌获得所需的铜纳米颗粒焊膏。/n
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