[发明专利]一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法及其产品

权利要求书

1.一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

(a)将铜盐和短碳链醇氨络合剂溶解于溶剂中，铜盐和短碳链醇氨络合剂之间形成配位键，即形成铜离子络合物溶液，在该溶液中加入还原剂，然后搅拌使其充分反应，反应后获得铜纳米颗粒分散液，其中，搅拌时间为0.5h～12h；

(b)将步骤(a)获得的铜纳米颗粒分散液离心得到铜纳米颗粒，将该铜纳米颗粒进行清洗剂洗涤和真空干燥处理，由此获得干燥的铜纳米颗粒，将该干燥的铜纳米颗粒溶解于有机溶剂中，真空搅拌获得所需的铜纳米颗粒焊膏。

2.根据其权利要求1所述的一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤(a)中，所述铜盐采用甲酸铜、乙酸铜、氯化铜、硫酸铜、硝酸铜或月桂酸铜。

3.根据其权利要求1所述的一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤(a)中，所述短碳链醇氨络合剂为2-(甲氨基)乙醇，2-氨基-1-丁醇，3-氨基-(1，2)-丙二醇，5-氨基-1-戊醇，2-氨基-1-戊醇或3-氨基-1-丁醇。

4.根据其权利要求1所述的一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤(a)中，所述溶剂为乙二醇、丙三醇、苯甲醇、1，2-丙二醇或戊二醇。

5.根据其权利要求1所述的一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤(a)中，所述还原剂为水合肼、苯肼、硼氢化钠、或次磷酸钠。

6.根据其权利要求1所述的一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤(a)中，所述铜盐与还原剂的摩尔比为1:1～1:10，铜盐与络合剂的摩尔比为1:2～1:15。

7.根据其权利要求1所述的一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤(b)中，所述清洗剂为去离子水、甲醇、无水乙醇、已烷、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺或N,N-二甲基乙酰胺，所述有机溶剂为丁醇、乙二醇、松油醇、甲基戊醇、无水乙醇、丙三醇和异丙醇中的至少一种。

8.根据其权利要求1所述的一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤(b)中，所述铜纳米颗粒的粒径为10nm～300nm。

9.根据其权利要求1所述的一种铜纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，在步骤(b)中，所述铜纳米颗粒焊膏中铜纳米颗粒的质量百分比为50％～80％。

10.一种利用权利要求1-9任一项所述的方法获得的铜纳米颗粒焊膏。