[发明专利]一种利用半导体制冷的双水循环通信机房智能降温系统在审
| 申请号： | 201711345451.9 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107920459A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘训茂;李同强;范浩 | 申请（专利权）人： | 浙江工商大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F24F11/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种利用半导体制冷的双水循环通信机房智能降温系统，包括机房内部和机房外部两部分构成。机房内部包括若干机柜，用于放置工作的电子设备；传统空调用于控制机房内温度；超导热管用于传导机柜内发热源的热量；集热散热器用于收集超导热管所传导的热量并加以冷却；水冷管道用于传输冷却水；温度传感器可以实时传输机柜内及集热散热器内温度信息。机房外部设有半导体制冷片组，半导体制冷片组制冷端连接导热铝片通入密封制冷水池；其发热端连接导热铝片通入密闭散热水池；制冷水池与机房内水冷管道连接形成密闭结构；散热水池与散热水池外螺旋水冷管道形成密闭结构；螺旋水冷管道下方设散热风扇辅助散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 制冷 水循环 通信 机房 智能 降温 系统 | ||
【主权项】：
一种利用半导体制冷的双水循环通信机房智能降温系统，包括：机房（1）内部和机房外部两部分构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江工商大学，未经浙江工商大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711345451.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
