[发明专利]具有高抵抗外力能力的生物识别模组及其制备方法在审
| 申请号： | 201711338404.1 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108108681A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 林清;柳希超 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种种具有高抵抗外力能力的生物识别模组及其制备方法，所述生物识别模组从上到下依次包括芯片层、连接层以及电路板，所述芯片层从上到下依次包括环氧树脂覆盖层、晶圆保护层、晶圆、粘合剂以及基板，所述连接层包括焊锡以及填充在所述焊锡之间的底填胶，所述底填胶位于所述芯片层和所述电路板之间，所述底填胶绕所述芯片层一圈且设置有一排气口。在上述模组及方法中，加宽焊锡间距、增加焊锡高度、对助焊剂进行清洗、进行两次底部填胶和对底填胶进行加压固化的最终目的在于填充基板和电路板之间的间隙，使在受到外力冲击时，生物识别模组自身不存在受力空白区域。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 填胶 生物识别 芯片层 焊锡 电路板 从上到下 外力能力 连接层 晶圆 制备 环氧树脂 抵抗 粘合剂 加压固化 空白区域 填充基板 外力冲击 保护层 覆盖层 排气口 助焊剂 加宽 基板 受力 填充 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种具有高抵抗外力能力的生物识别模组，所述生物识别模组从上到下依次包括芯片层、连接层以及电路板，其特征在于，所述芯片层从上到下依次包括环氧树脂覆盖层、晶圆保护层、晶圆、粘合剂以及基板，所述连接层包括焊锡以及填充在所述焊锡之间的底填胶，所述底填胶位于所述芯片层和所述电路板之间，所述底填胶绕所述芯片层一圈且设置有一排气口。
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