[发明专利]具有高抵抗外力能力的生物识别模组及其制备方法

权利要求书

1.一种具有高抵抗外力能力的生物识别模组，所述生物识别模组从上到下依次包括芯片层、连接层以及电路板，其特征在于，所述芯片层从上到下依次包括环氧树脂覆盖层、晶圆保护层、晶圆、粘合剂以及基板，所述连接层包括焊锡以及填充在所述焊锡之间的底填胶，所述底填胶位于所述芯片层和所述电路板之间，所述底填胶绕所述芯片层一圈且设置有一排气口。

2.根据权利要求1所述的具有高抵抗外力能力的生物识别模组，其特征在于，所述环氧树脂覆盖层厚度大于等于85μm。

3.根据权利要求1所述的具有高抵抗外力能力的生物识别模组，其特征在于，所述晶圆保护层为聚酰亚胺薄膜，其厚度大于等于8μm。

4.根据权利要求1所述的具有高抵抗外力能力的生物识别模组，其特征在于，所述基板厚度为0.2mm以上，所述焊锡之间的间距为0.40mm以上，所述基板和所述电路板之间的间距为40±15μm。

5.一种具有高抵抗外力能力的生物识别模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括步骤：

S1、将晶圆保护层贴附设置在晶圆上表面；

S2、对所述晶圆进行抛光处理；

S3、利用粘合剂将所述晶圆固定在基板上，形成一芯片；

S4、在所述晶圆保护层上设置一层环氧树脂覆盖层，所述环氧树脂覆盖层的厚度大于等于85μm；

S5、利用连接层将所述芯片固定在电路板上，形成所述生物识别模组。

6.根据权利要求5所述的具有高抵抗外力能力的生物识别模组的制备方法，其特征在于，S5包括步骤：

S51、将所述芯片和所述电路板通过焊锡焊接形成焊接产品，清洗所述焊接产品；

S52、沿所述芯片周边进行第一次点胶，点胶长度为芯片的50％-60％周长；

S53、提供一静置时长，于到达所述静置时长后沿所述芯片的周边进行第二次点胶。

7.根据权利要求6所述的具有高抵抗外力能力的生物识别模组的制备方法，其特征在于，在进行第二次点胶时，绕所述芯片的90％-95％周长进行点胶，并预留一排气口，所述排气口位于第一次点胶路径未经过的位置。

8.根据权利要求5所述的具有高抵抗外力能力的生物识别模组的制备方法，其特征在于，所述晶圆保护层为聚酰亚胺薄膜，其厚度大于等于8μm。

9.根据权利要求5所述的具有高抵抗外力能力的生物识别模组的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂覆盖层的厚度大于等于85μm。

10.根据权利要求6所述的具有高抵抗外力能力的生物识别模组的制备方法，其特征在于，所述基板厚度为0.2mm以上，相邻的所述焊锡间距为0.40mm以上，所述基板和所述电路板之间的间距为40±15μm。