[发明专利]具有高抵抗外力能力的生物识别模组及其制备方法

说明书

本发明提供一种种具有高抵抗外力能力的生物识别模组及其制备方法，所述生物识别模组从上到下依次包括芯片层、连接层以及电路板，所述芯片层从上到下依次包括环氧树脂覆盖层、晶圆保护层、晶圆、粘合剂以及基板，所述连接层包括焊锡以及填充在所述焊锡之间的底填胶，所述底填胶位于所述芯片层和所述电路板之间，所述底填胶绕所述芯片层一圈且设置有一排气口。在上述模组及方法中，加宽焊锡间距、增加焊锡高度、对助焊剂进行清洗、进行两次底部填胶和对底填胶进行加压固化的最终目的在于填充基板和电路板之间的间隙，使在受到外力冲击时，生物识别模组自身不存在受力空白区域。

技术领域

本发明涉及识别模组制备领域，尤其涉及具有高抵抗外力能力的生物识别模组及其制备方法。

背景技术

随着技术的发展，电路板广泛应用电子产品，随着产品的发展，对生物识别模组抵抗外力作用能力的要求越来越高，传统方案无法满足所有的应用环境，通常表现为无法通过落球冲击实验或静压实验。

发明内容

本发明的技术方案是：一种具有高抵抗外力能力的生物识别模组，所述生物识别模组从上到下依次包括芯片层、连接层以及电路板，所述芯片层从上到下依次包括环氧树脂覆盖层、晶圆保护层、晶圆、粘合剂以及基板，所述连接层包括焊锡以及填充在所述焊锡之间的底填胶，所述底填胶位于所述芯片层和所述电路板之间，所述底填胶绕所述芯片层一圈且设置有一排气口。

较佳的，所述环氧树脂覆盖层厚度大于等于85μm。

较佳的，所述晶圆保护层为聚酰亚胺薄膜，其厚度大于等于8μm。

较佳的，所述基板厚度为0.2mm以上，所述焊锡之间的间距为0.40mm以上，所述基板和电路板之间的间距为40±15μm。

本发明还提供了一种具有高抵抗外力能力的生物识别模组的制备方法，所述方法包括步骤：

S1、将晶圆保护层贴附设置在晶圆上表面；

S2、对所述晶圆进行抛光处理；

S3、利用粘合剂将所述晶圆固定在基板上，形成一芯片；

S4、在所述晶圆保护层上设置一层环氧树脂覆盖层，所述环氧树脂覆盖层的厚度大于等于85μm；

S5、利用连接层将所述芯片固定在电路板上，形成所述生物识别模组。

较佳的，S5包括步骤：

S51、将所述芯片和所述电路板通过焊锡焊接形成焊接产品，清洗所述焊接产品；

S52、沿所述芯片周边进行第一次点胶，点胶长度为芯片的50％-60％周长；

S53、提供一静置时长，于到达所述静置时长后沿所述芯片的周边进行第二次点胶。

较佳的，在进行第二次点胶时，绕所述芯片的90％-95％周长进行点胶，并预留一排气口，所述排气口位于第一次点胶路径未经过的位置。

较佳的，所述晶圆保护层为聚酰亚胺薄膜，其厚度大于等于8μm。

较佳的，所述环氧树脂覆盖层的厚度大于等于85μm。

较佳的，所述基板厚度为0.2mm以上，相邻的所述焊锡间距为0.40mm以上，所述基板和电路板之间的间距为40±15μm。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：在上述方法中，加宽焊锡间距、增加焊锡高度、对助焊剂进行清洗、进行两次底部填胶和对底填胶进行加压固化的最终目的在于填充基板和电路板之间的间隙，使在受到外力冲击时，生物识别模组自身不存在受力空白区域。

附图说明