[发明专利]一种电路板及PCIE板卡在审

专利信息
申请号: 201711321635.1 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108093557A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 刘铁军 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 450018 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种电路板,电路板的层数大于等于16层,电路板的厚度为1.6毫米,电路板包括:交叠设置的芯板和半固化片;其中,电路板的单端阻抗小于等于45欧姆,电路板的差分阻抗小于等于90欧姆;本发明通过降低阻抗值的方式,在不影响选用更薄的芯板和半固化片的电路板传输信号的质量的前提下,降低了电路板的加工难度,提高了可靠性,确保了PCIE板卡中的大于等于16层的电路板可以生产和使用。此外,本发明还公开了一种PCIE板卡,同样具有上述有益效果。
搜索关键词: 电路板 半固化片 芯板 阻抗 差分阻抗 传输信号 交叠设置 单端 加工 生产
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板的层数大于等于16层,所述电路板的厚度为1.6毫米,所述电路板包括:交叠设置的芯板和半固化片;其中,所述电路板的单端阻抗小于等于45欧姆,所述电路板的差分阻抗小于等于90欧姆。
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