[发明专利]一种电路板及PCIE板卡

说明书

本发明公开了一种电路板，电路板的层数大于等于16层，电路板的厚度为1.6毫米，电路板包括：交叠设置的芯板和半固化片；其中，电路板的单端阻抗小于等于45欧姆，电路板的差分阻抗小于等于90欧姆；本发明通过降低阻抗值的方式，在不影响选用更薄的芯板和半固化片的电路板传输信号的质量的前提下，降低了电路板的加工难度，提高了可靠性，确保了PCIE板卡中的大于等于16层的电路板可以生产和使用。此外，本发明还公开了一种PCIE板卡，同样具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电路板及PCIE板卡。

背景技术

随着现代社会科技的发展，计算机得到了广泛的应用。PCIE板卡是指插在计算机主板的PCIE插槽内，实现特定功能的板卡。常见的PCIE板卡有一些显卡、数据采集卡、视频加速卡等。随着PCIE板卡功能的日渐强大，PCIE板卡内的信号线数量也越来越多。在PCIE板卡尺寸不变的情况下，为了布下更多的信号线，增加PCIE板卡中的电路板的层数就成唯一选择。而电路板层数的增加也意味着电路板整体厚度的增加。但由于主板上PCIE插槽的尺寸限制，PCIE板卡中的电路板的标准厚度不能超过1.6mm。这就限制了PCIE板卡中的电路板的层数不能无限制增加。

通常我们所说的多层电路板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。一块多层电路板的厚度主要是由芯板和半固化片的厚度决定的。芯板(Core)是一种硬质的，有一定厚度的，两面包铜的板材，是构成电路板的基础材料。半固化片(PP片)，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料。半固化片可用作多层电路板的内层的粘结和层间绝缘。在多层电路板压合时，半固化的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路粘合在一起，并形成可靠的绝缘层。

现有技术中，PCIE板卡中的电路板的层数一般在14层以下，由于电路板叠层厚度会其内部的PCB走线的阻抗产生影响。同样的PCB走线，在板厚不同时，它的阻抗是不同的。电路板中每一层的厚度越薄，走线的阻抗越小。从信号完整性的角度考虑，走线的阻抗是需要控制在一定范围的。因此，如何能够减小多层电路板的厚度，使PCIE板卡中的电路板的层数可以达到甚至超过16层，满足更高的用户需求，且通过阻抗值的设置，在不影响传输信号的质量的前提下，降低加工难度，提高可靠性，是现今亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板及PCIE板卡，以通过降低阻抗值的方式，在不影响传输信号的质量的前提下，降低加工难度，提高可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电路板，所述电路板的层数大于等于16层，所述电路板的厚度为1.6毫米，所述电路板包括：交叠设置的芯板和半固化片；

其中，所述电路板的单端阻抗小于等于45欧姆，所述电路板的差分阻抗小于等于90欧姆。

可选的，所述芯板的厚度小于等于0.075毫米。

可选的，所述半固化片的厚度小于等于0.04毫米。

可选的，所述电路板的层数为16层，所述电路板包括：交叠设置的厚度为0.075毫米的芯板和厚度为0.04毫米的半固化片。

可选的，所述电路板的单端阻抗为45欧姆，所述电路板的差分阻抗为90欧姆。

此外，本发明还提供了一种PCIE板卡，包括如上述任一项所述的电路板。

本发明所提供的一种电路板，电路板的层数大于等于16层，电路板的厚度为1.6毫米，电路板包括：交叠设置的芯板和半固化片；其中，电路板的单端阻抗小于等于45欧姆，电路板的差分阻抗小于等于90欧姆；

可见，本发明通过降低阻抗值的方式，在不影响选用更薄的芯板和半固化片的电路板传输信号的质量的前提下，降低了电路板的加工难度，提高了可靠性，确保了PCIE板卡中的大于等于16层的电路板可以生产和使用。此外，本发明还提供了一种PCIE板卡，同样具有上述有益效果。