[发明专利]一种电路板及PCIE板卡在审

专利信息
申请号: 201711321635.1 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108093557A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 刘铁军 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 450018 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 电路板 半固化片 芯板 阻抗 差分阻抗 传输信号 交叠设置 单端 加工 生产
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,所述电路板的层数大于等于16层,所述电路板的厚度为1.6毫米,所述电路板包括:交叠设置的芯板和半固化片;

其中,所述电路板的单端阻抗小于等于45欧姆,所述电路板的差分阻抗小于等于90欧姆。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述芯板的厚度小于等于0.075毫米。

3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述半固化片的厚度小于等于0.04毫米。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板,其特征在于,所述电路板的层数为16层,所述电路板包括:交叠设置的厚度为0.075毫米的芯板和厚度为0.04毫米的半固化片。

5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述电路板的单端阻抗为45欧姆,所述电路板的差分阻抗为90欧姆。

6.一种PCIE板卡,其特征在于,包括如权利要求1至5任一项所述的电路板。

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