[发明专利]一种电路板及PCIE板卡在审
申请号: | 201711321635.1 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN108093557A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 刘铁军 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 半固化片 芯板 阻抗 差分阻抗 传输信号 交叠设置 单端 加工 生产 | ||
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板的层数大于等于16层,所述电路板的厚度为1.6毫米,所述电路板包括:交叠设置的芯板和半固化片;
其中,所述电路板的单端阻抗小于等于45欧姆,所述电路板的差分阻抗小于等于90欧姆。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述芯板的厚度小于等于0.075毫米。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述半固化片的厚度小于等于0.04毫米。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板,其特征在于,所述电路板的层数为16层,所述电路板包括:交叠设置的厚度为0.075毫米的芯板和厚度为0.04毫米的半固化片。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述电路板的单端阻抗为45欧姆,所述电路板的差分阻抗为90欧姆。
6.一种PCIE板卡,其特征在于,包括如权利要求1至5任一项所述的电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州云海信息技术有限公司,未经郑州云海信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711321635.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:布线基板及其制造方法
- 下一篇:一种降低辐射效应的主板设计方法