[发明专利]一种低温焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201711320557.3 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN107825005A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 武信;白海龙;秦俊虎;刘宝权;吕金梅;段雪霖;卢梦迪;何欢;陈东东;滕媛;沈海斌;周建东;王伟科;钟胤 | 申请（专利权）人： | 云南锡业锡材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/36 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650501 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种低温焊锡膏及其制备方法，所述焊锡膏由SnBiAgSb‑X合金粉和助焊膏组成，其中X是Ge、In、Co、Ni、P中的一种或几种；SnBiAgSb‑X合金粉和助焊膏的重量比为87‑9010‑13；所述助焊膏的组分及质量百分比为25‑35％的树脂H130、10‑20％的树脂AX‑80、0.5‑2％的IRG245抗氧剂、3‑5％的BHT抗氧剂、5‑7％的触变剂、8‑13％的活性剂、30‑45％的溶剂。本发明的焊锡膏应用于电子产品焊接中，可降低焊接温度，提高焊接可靠性，并有效解决焊点周边有黑圈及焊盘锡珠过多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温焊锡膏，其特征在于，焊锡膏由和助焊膏组成，其中X是Ge、In、Co、Ni、P中的一种或几种；SnBiAgSb‑X合金粉和助焊膏的重量比为87‑90：10‑13；所述助焊膏的组分及质量百分比为：25‑35％的树脂H130、10‑20％的树脂AX‑80、0.5‑2％的IRG245抗氧剂、3‑5％的BHT抗氧剂、5‑7％的触变剂、8‑13％的活性剂、30‑45％的溶剂；所述SnBiAgSb‑X合金粉是由Sn、Bi、Ag、Sb及微量的X按比例配制成合金后，通过离心雾化制备的合金粉末，Sn、Bi、Ag、Sb、X的质量配比为Bi30‑60％、Ag0.1‑3.5％、Sb0.1‑2％、X0‑0.5％，余量为Sn。
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