[发明专利]一种COG芯片翻转装置及翻转方法有效
| 申请号： | 201711297023.3 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108231649B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 柴文方 | 申请（专利权）人： | 星源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 谭连香 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种COG芯片翻转器及翻转方法，包括翻转器本体，所述翻转器本体包括盒体和可拆卸顶盒，所述盒体在高度方向上能同时容纳2n个IC盘，其中n≥1，n为自然数，所述盒体的长度和宽度分别与IC盘的长度和宽度相匹配。本发明提供的一种COG芯片翻转器及翻转方法，通过将需要翻转的IC盘正放置于翻转器内，将另外一个空的IC盘按照IC位置对应反扣在上面，盖好各盖子把翻转器倒过来，所要翻转的IC芯片全部发生了翻转，本发明具有结构简单，效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cog 芯片 翻转 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种COG芯片翻转器，其特征在于，包括翻转器本体，所述翻转器本体包括盒体和可拆卸顶盒，所述盒体在高度方向上能同时容纳2n个IC盘，其中n≥1，n为自然数，所述盒体的长度和宽度分别与IC盘的长度和宽度相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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