[发明专利]一种COG芯片翻转装置及翻转方法

说明书

本发明公开一种COG芯片翻转器及翻转方法，包括翻转器本体，所述翻转器本体包括盒体和可拆卸顶盒，所述盒体在高度方向上能同时容纳2n个IC盘，其中n≥1，n为自然数，所述盒体的长度和宽度分别与IC盘的长度和宽度相匹配。本发明提供的一种COG芯片翻转器及翻转方法，通过将需要翻转的IC盘正放置于翻转器内，将另外一个空的IC盘按照IC位置对应反扣在上面，盖好各盖子把翻转器倒过来，所要翻转的IC芯片全部发生了翻转，本发明具有结构简单，效率高的优点。

技术领域

本发明涉及一种芯片翻转器，具体涉及到一种手动COG芯片翻转器及翻转方法。

背景技术

一般来说，在电子通讯制造技术领域，IC(Integrated Circuit)芯片是将大量的微电子元器件，如晶体管、电阻、电容和二极管等形成的集成电路放在一塑基上做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)，COG(chip on glass)即将IC芯片直接绑定在液晶显示屏上，总称COG。在液晶显示器制造中，COG已成为生产整个液晶显示屏中一个重要的工作环节。

COG工序主要有预压，本压两部分。预压时，一般是预压机吸取IC芯片在上且IC绑定面朝下，液晶显示器在下其绑定面朝上，通过对位把IC绑定面压合在显示屏上。

目前，生产商提供过来的IC一般都是绑定面朝上装置于IC盘里，因此在做COG之前必须把IC进行一个翻转让IC绑定面朝下。现在的自动COG生产线都带有翻转器，而那些手动的COG预压机就没有翻转器。手动机生产前，一般都是人以工具一个个进行翻转。这种方法不仅效率低下，而且有损坏IC的风险。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种安全快速的手动IC翻转装置及翻转方法，通过此翻转装置，再借助另一个空的IC盘能做到一次性翻转一盘的效果。并且由于市场上的IC盘规格大小基本一致，因此可以做到各产品的通用。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

一种COG芯片翻转器，包括翻转器本体，所述翻转器本体包括盒体和可拆卸顶盒，所述盒体在高度方向上能同时容纳2n个IC盘，其中n≥1，n为自然数，所述盒体的长度和宽度分别与IC盘的长度和宽度相匹配。

优选地，所述盒体上一个侧面为可拆卸侧面。

优选地，所述可拆卸侧面与底面转动连接，与两个相邻侧面通过搭扣固定。

优选地，所述盒体的四个侧面内部的上端分别设有一个卡槽，且所述卡槽两两相对设置，且所述卡槽的高度一致，用于卡接所述顶盒。

优选地，所述盒体的四个侧面与底面均为固定连接，则其中一个侧面上的卡槽为通槽，方便顶盒插入。

一种COG芯片翻转器的翻转方法，包括翻转器本体和n个空IC盘，其中，n≥1，n为自然数；具体步骤如下：

将一个待翻转的IC盘正放置于盒体底部，另外一个空的IC盒按照IC盘位置对应反扣在上面，依次类推，在完成所需要的IC盘放置后，将顶盒安装，然后整个盒体进行翻转，此时，顶盒朝下，再将顶盒取下，需要翻转的IC盘均完成翻转，均翻转到与其相邻的空IC盘里，取下盒体即可。

优选地，所述n＝1，将一个待翻转的IC盘正放置于盒体底部，另外一个空的IC盒按照IC盘位置对应反扣在上面，将顶盒安装再卡槽里，然后整个盒体进行翻转，此时，顶盒朝下，再将顶盒取下，需要翻转的IC盘完成翻转，翻转到空IC盘里，此时取下盒体即可。

优选地，所述盒体的一个侧面与底面转动连接，与两个相邻侧面通过搭扣固定。