[发明专利]一种COG芯片翻转装置及翻转方法有效
申请号: | 201711297023.3 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108231649B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 柴文方 | 申请(专利权)人: | 星源电子科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 谭连香 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cog 芯片 翻转 装置 方法 | ||
1.一种COG芯片翻转器,其特征在于,包括翻转器本体,所述翻转器本体包括盒体和可拆卸顶盒,所述盒体在高度方向上能同时容纳2n个IC盘,其中n≥1,n为自然数,所述盒体的长度和宽度分别与IC盘的长度和宽度相匹配;所述盒体包括一个底面和四个与底面连接的侧面,使得盒体顶端形成一个开口,所述盒体的四个侧面内部的上端分别设有一个卡槽,且所述卡槽两两相对设置,且所述卡槽的高度一致,用于卡接所述顶盒,以封闭盒体开口;其中,盒体的三个侧面均与底面固定连接,该三个侧面的卡槽内卡接有可以沿盒体长度或宽度方向插入或抽出的顶盒,在放置IC盘时2n个IC盘逐一被在盒体高度方向上从其开口处正放置于盒体底面上,在放出IC盘时盒体在其高度方向上被上拉以一次性放出2n个IC盘;其中,所述盒体上另一个侧面为可拆卸侧面,所述可拆卸侧面与底面转动连接,与两个相邻侧面通过搭扣固定,或者,所述盒体的四个侧面与底面均为固定连接,则其中一个侧面上的卡槽为通槽,方便顶盒插入或抽出;
该翻转器包括翻转器本体和n个空IC盘及n个待翻转IC盘,其中,n≥1,n为自然数;其翻转方法具体步骤如下:将一个待翻转的IC盘正放置于盒体底部,另外一个空的IC盒按照IC盘位置对应反扣在上面,依次类推,在完成所需要的IC盘放置后,将顶盒安装,然后整个盒体进行翻转,此时,顶盒朝下,再将顶盒取下,需要翻转的IC盘均完成翻转,均翻转到与其相邻的空IC盘里,取下盒体即可;其中,当n=1,将一个待翻转的IC盘正放置于盒体底部,另外一个空的IC盒按照IC盘位置对应反扣在上面,将顶盒安装再卡槽里,然后整个盒体进行翻转,此时,顶盒朝下,再将顶盒取下,需要翻转的IC盘完成翻转,翻转到空IC盘里,此时取下盒体即可。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造