[发明专利]电容器阵列结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711281859.4 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN108110025A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 睿力集成电路有限公司
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L21/77;H01L27/108
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种电容器阵列结构及其制造方法,包括:若干个呈阵列分布的电容器、横向支撑层及支撑柱;电容器包括下电极层、电容介质层及上电极层;下电极层位于半导体衬底上且位于阵列区域内;电容介质层覆盖于下电极层的内表面及外表面;上电极层覆盖于电容介质层的外表面;横向支撑层位于半导体衬底上并对准阵列区域,并连接各下电极层;横向支撑层包括顶层支撑层、中间支撑层及底层支撑层;支撑柱位于阵列区域的周边,支撑柱至少位于底层支撑层与中间支撑层之间。本发明通过在电容器的周边增设支撑柱,支撑柱与横向支撑层的其中至少一层相连接,可以为电容器提供横向及纵向支撑,有效降低了电容器的下电极发生坍塌或倾覆的风险。
搜索关键词: 电容器 支撑柱 横向支撑 下电极层 电容介质层 阵列区域 电容器阵列结构 中间支撑层 底层支撑 电极层 衬底 半导体 阵列分布 纵向支撑 内表面 下电极 支撑层 顶层 倾覆 覆盖 坍塌 制造 对准 增设
【主权项】:
1.一种电容器阵列结构,其特征在于,所述电容器阵列结构设置于半导体衬底上,所述电容器阵列结构包括:若干个呈阵列分布的电容器,位于所述半导体衬底上且位于阵列区域内,各所述电容器均包括:下电极层、电容介质层及上电极层;其中,所述下电极层位于所述半导体衬底上,且所述下电极层的截面形状为U型;所述电容介质层覆盖于所述下电极层的内表面及外表面;所述上电极层覆盖于所述电容介质层的外表面;横向支撑层,位于所述半导体衬底上并对准于所述阵列区域,并所述横向支撑层横向连接各所述下电极层;所述横向支撑层包括顶层支撑层、中间支撑层及底层支撑层,所述顶层支撑层位于所述下电极层的开口外围,所述中间支撑层位于所述下电极层的中间部位,所述底层支撑层位于所述下电极层的底部外围;及,支撑柱,位于所述阵列区域的周边,所述支撑柱至少位于所述底层支撑层与所述中间支撑层之间,所述支撑柱与所述横向支撑层的其中至少一层相连接。
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