[发明专利]电容器阵列结构及其制造方法在审
申请号: | 201711281859.4 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108110025A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L21/77;H01L27/108 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种电容器阵列结构及其制造方法,包括:若干个呈阵列分布的电容器、横向支撑层及支撑柱;电容器包括下电极层、电容介质层及上电极层;下电极层位于半导体衬底上且位于阵列区域内;电容介质层覆盖于下电极层的内表面及外表面;上电极层覆盖于电容介质层的外表面;横向支撑层位于半导体衬底上并对准阵列区域,并连接各下电极层;横向支撑层包括顶层支撑层、中间支撑层及底层支撑层;支撑柱位于阵列区域的周边,支撑柱至少位于底层支撑层与中间支撑层之间。本发明通过在电容器的周边增设支撑柱,支撑柱与横向支撑层的其中至少一层相连接,可以为电容器提供横向及纵向支撑,有效降低了电容器的下电极发生坍塌或倾覆的风险。 | ||
搜索关键词: | 电容器 支撑柱 横向支撑 下电极层 电容介质层 阵列区域 电容器阵列结构 中间支撑层 底层支撑 电极层 衬底 半导体 阵列分布 纵向支撑 内表面 下电极 支撑层 顶层 倾覆 覆盖 坍塌 制造 对准 增设 | ||
【主权项】:
1.一种电容器阵列结构,其特征在于,所述电容器阵列结构设置于半导体衬底上,所述电容器阵列结构包括:若干个呈阵列分布的电容器,位于所述半导体衬底上且位于阵列区域内,各所述电容器均包括:下电极层、电容介质层及上电极层;其中,所述下电极层位于所述半导体衬底上,且所述下电极层的截面形状为U型;所述电容介质层覆盖于所述下电极层的内表面及外表面;所述上电极层覆盖于所述电容介质层的外表面;横向支撑层,位于所述半导体衬底上并对准于所述阵列区域,并所述横向支撑层横向连接各所述下电极层;所述横向支撑层包括顶层支撑层、中间支撑层及底层支撑层,所述顶层支撑层位于所述下电极层的开口外围,所述中间支撑层位于所述下电极层的中间部位,所述底层支撑层位于所述下电极层的底部外围;及,支撑柱,位于所述阵列区域的周边,所述支撑柱至少位于所述底层支撑层与所述中间支撑层之间,所述支撑柱与所述横向支撑层的其中至少一层相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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