[发明专利]对器件进行测试和封装的方法有效
| 申请号： | 201711281235.2 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108735618B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 金儒谦;金圭烈;金载原 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 探针包括一个梁和至少两个尖端。所述梁向待测器件(DUT)发送测试信号。所述至少两个尖端沿与所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁的第一端部上，并接触所述DUT的相邻端子。所述梁具有沿所述梁的宽度方向比所述至少两个尖端的宽度总和大的宽度，使得所述探针具有改善的电流承载能力并且防止由于过电流而被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 进行 测试 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对器件进行测试和封装的方法，包括：将待测器件DUT提供给测试室；使用探对所述DUT执行测试；从所述测试室中移除所述DUT；以及将所述DUT封装成半导体封装，其中所述探针包括：梁，配置为向所述DUT发送测试信号，所述梁沿长度方向延伸并且沿所述长度方向具有第一端部和第二端部；以及至少两个尖端，设置在所述梁的所述第一端部上，并配置为接触所述DUT的相邻端子，并向所述DUT发送所述测试信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
