[发明专利]对器件进行测试和封装的方法

说明书

探针包括一个梁和至少两个尖端。所述梁向待测器件(DUT)发送测试信号。所述至少两个尖端沿与所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁的第一端部上，并接触所述DUT的相邻端子。所述梁具有沿所述梁的宽度方向比所述至少两个尖端的宽度总和大的宽度，使得所述探针具有改善的电流承载能力并且防止由于过电流而被损坏。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年4月18日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2017-0049570的优先权，其公开内容通过引用全部合并于此。

技术领域

本公开的示例实施例涉及一种探针和包括探针的探针卡，并且更具体地涉及用于电接触待测器件(DUT)的端子的探针和包括所述探针的探针卡以及对对器件进行测试和封装的方法。

背景技术

可以将测试信号施加到半导体芯片以测试其电特性。测试信号由测试器产生。探针卡用于将测试器电连接到半导体芯片。探针卡包括印刷电路板和探针。印刷电路板电连接到测试器。探针设置在印刷电路板上并接触半导体芯片的焊盘。

探针包括用于接触半导体芯片的焊盘的单个尖端。由于半导体芯片的焊盘之间的距离小，所以具有单个尖端的探针具有窄的宽度以防止与相邻的探针接触。当探针的电流承载能力(CCC)较低时，宽度较窄的探针可能由于过电流而损坏。

发明内容

根据示例实施例，本公开涉及一种对器件进行测试和封装的方法，包括：将待测器件(DUT)提供给测试室；使用探针对所述DUT进行测试；从所述测试室中移除DUT；以及将所述DUT封装成半导体封装，其中所述探针包括：梁，配置为向所述DUT发送测试信号，所述梁沿长度方向延伸并且沿所述长度方向具有第一端部和第二端部；以及至少两个尖端，设置在所述梁的所述第一端部上，并配置为接触所述DUT的相邻端子，并向所述UDT发送所述测试信号。

根据示例实施例，本公开涉及一种对器件进行测试和封装的方法，包括：将待测器件(DUT)提供给测试室；使用探针卡对所述DUT执行测试；从所述测试室中移除DUT；以及将所述DUT封装成半导体封装，其中所述探针卡包括：印刷电路板(PCB)，包括用于测试DUT流的测试信号流过的测试图案；第一探针，包括：梁，连接到所述测试图案；以及至少两个第一尖端，相对于彼此沿相对于所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁上，并且配置为接触所述DUT的电源焊盘；以及第二探针，连接到所述测试图案，所述第二探针包括配置为接触所述DUT的信号焊盘的第二尖端。

根据示例实施例，本公开涉及一种对器件进行测试和封装的方法，包括：将待测器件(DUT)提供给测试室；使用探针卡对所述DUT进行测试；从所述测试室中移除DUT；以及将所述DUT封装成半导体封装，其中所述探针卡包括：印刷电路板(PCB)，包括测试图案，用于测试所述DUT的测试信号流过所述测试图案；以及第一探针，包括：梁，连接到所述测试图案；以及至少两个第一尖端，相对于彼此沿相对于所述梁的第一方向成预定角度的方向布置在所述梁上，并配置为接触所述DUT的电源焊盘。

附图说明

图1是示出根据示例实施例的探针的透视图。

图2是示出根据示例实施例的图1的探针的底侧的透视图。

图3是示出根据示例实施例的图2的部分III的放大图。

图4是示出根据示例实施例的探针的透视图。

图5是示出根据示例实施例的探针的透视图。

图6是示出根据示例实施例的包括图1的探针在内的探针卡的横截面图。

图7是示出根据示例实施例的图6的探针的第一探针和第二探针与半导体芯片的焊盘之间的接触关系的放大透视图。

图8是示出根据示例实施例的制造半导体器件的方法的流程图。

具体实施方式