[发明专利]对器件进行测试和封装的方法

权利要求书

1.一种对器件进行测试和封装的方法，包括：

将待测器件DUT提供给测试室；

使用探针卡对所述DUT执行测试；

从所述测试室中移除DUT；以及

将所述DUT封装成半导体封装，

其中所述探针卡包括：

印刷电路板PCB，包括测试图案，用于测试所述DUT的测试信号流过所述测试图案；

第一探针，包括：

连接到所述测试图案的梁；以及

至少两个第一尖端，相对于彼此沿相对于所述梁的长度方向成预定角度的方向布置在所述梁上，并且配置为接触所述DUT的电源焊盘；以及

第二探针，连接到所述测试图案，所述第二探针包括配置为接触所述DUT的信号焊盘的第二尖端；

所述PCB与所述第一探针和所述第二探针之间的内插器；

第一弹簧针，配置为将所述内插器电连接到所述PCB的所述测试图案；

第二弹簧针，配置为将所述内插器电连接到所述第一探针和所述第二探针；以及

在所述第二弹簧针下方的探测板，所述探测板包括用于将所述第二弹簧针电连接到所述第一探针和所述第二探针的探测图案，其中所述探测板包括具有热膨胀系数的绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少两个第一尖端沿所述梁的宽度方向布置，以及

其中所述宽度方向垂直于所述梁的长度方向。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述梁的宽度超过所述至少两个第一尖端沿与所述梁的长度方向垂直的所述梁的宽度方向的宽度的总和。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述探针卡还包括：

支撑板，固定到所述PCB并配置为支撑所述探测板。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述探针卡还包括：

距离调节螺钉，穿过所述PCB以连接到所述探测板，并且其中所述距离调节螺钉配置为调节所述PCB和所述探测板之间的距离。

6.一种对器件进行测试和封装的方法，包括：

将待测器件DUT提供给测试室；

使用探针卡对所述DUT执行测试；

从所述测试室中移除DUT；以及

将所述DUT封装成半导体封装，

其中所述探针卡包括：

印刷电路板PCB，包括测试图案，用于测试所述DUT的测试信号流过所述测试图案；

第一探针，包括：

连接到所述测试图案的梁；以及

至少两个第一尖端，相对于彼此沿相对于所述梁的第一方向成预定角度的方向布置在所述梁上，并配置为接触所述DUT的电源焊盘；以及

第二探针，连接到所述测试图案，所述第二探针包括配置为接触所述DUT的信号焊盘的第二尖端，

其中所述探针卡还包括：

PCB与所述第一探针和所述第二探针之间的内插器；

第一弹簧针，配置为将所述内插器电连接到所述PCB的所述测试图案；以及

第二弹簧针，配置为将所述内插器电连接到所述第一探针和所述第二探针，

在所述第二弹簧针下方的探测板，所述探测板包括用于将所述第二弹簧针电连接到所述第一探针和所述第二探针的探测图案，其中所述探测板包括具有热膨胀系数的绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少两个第一尖端沿所述梁的第二方向布置，并且

其中所述第二方向垂直于所述梁的第一方向。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述梁的宽度超过所述至少两个第一尖端沿所述梁的所述第一方向垂直的所述梁的第二方向的宽度的总和。