[发明专利]一种蛋壳-蛋黄结构介孔二氧化硅材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711276596.8 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN109879291A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 金长子;黄声骏;张大治;邹明明;焦雨桐 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: C01B33/12 分类号: C01B33/12;B82Y40/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供了一种具有蛋壳‑蛋黄结构的介孔二氧化硅材料及其制备方法。该材料整体为球形形貌,比表面积500‑800m2/g。其中,“蛋黄”为直径200‑500nm的二氧化硅实心球,“蛋壳”为厚度20‑100nm二氧化硅空心球,空腔直径240‑800nm,“蛋壳”和“蛋黄”均具有规则的有序介孔,孔径2.5‑3.5nm。该材料采用简单的一锅法制备,在乙醇/去离子水/氨水/十六烷基三甲基溴化铵的混合溶液中加入硅源和碳源,反应一段时间后再加入适量硅源,所得固体产物经过干燥、焙烧得到“蛋壳‑蛋黄”结构的介孔二氧化硅。本发明的效果和益处是所提供的材料,结构规整,比表面积大,在催化、吸附分离、药物缓释等领域有良好的应用前景。
搜索关键词: 蛋壳 蛋黄 介孔二氧化硅材料 蛋黄结构 硅源 制备 十六烷基三甲基溴化铵 二氧化硅空心球 介孔二氧化硅 氨水 焙烧 混合溶液中 二氧化硅 固体产物 球形形貌 去离子水 药物缓释 规整 实心球 乙醇 介孔 空腔 吸附 催化 应用
【主权项】:
1.一种蛋壳‑蛋黄结构的介孔二氧化硅材料,其特征于:具有球形形貌,比表面积为500‑800m2/g,内核为直径200‑500nm的二氧化硅实心球,外壳为厚度20‑100nm的二氧化硅空心球,空腔直径240‑800nm,内核和外壳具有均一的有序介孔,孔径2.5‑3.5nm。
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