[发明专利]用于制造集成电路（IC）的方法有效
| 申请号： | 201711275931.2 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109427654B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王胜雄;谢东衡;杨宝如 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种用于制造集成电路(IC)的方法。该方法包括接收IC布局，IC布局具有有源区、接合在有源区上的导电接触部件、以及待接合在所述导电接触部件的第一子集上并与导电接触部件的第二子集分隔开的导电通孔部件；评估导电通孔部件至导电接触部件的空间参数；以及根据空间参数修改IC布局，使得导电通孔部件具有S形弯曲形状。本公开还提供了另外的用于制造集成电路(IC)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 集成电路 ic 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造集成电路(IC)的方法，包括：接收IC布局，所述IC布局具有有源区、接合在所述有源区上的导电接触部件、以及待接合在所述导电接触部件的第一子集上并与所述导电接触部件的第二子集分隔开的导电通孔部件；评估所述导电通孔部件至所述导电接触部件的空间参数；以及根据所述空间参数修改所述IC布局，使得所述导电通孔部件具有S形弯曲形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
