[发明专利]LED芯片封装结构及制备方法

摘要

本发明提供一种LED芯片封装结构及制备方法，包括LED支架、绿光芯片、蓝光芯片、挡光层、荧光层及混光层，LED支架包括杯型支架及绝缘挡板，绝缘挡板位于杯型支架内部并将杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，且高度小于杯型支架的深度；绿光芯片固定在第一容纳空间内，蓝光芯片固定在第二容纳空间内；挡光层包括第一透光基体及与第一透光基体混合的挡光粉，用于填充第一容纳空间，覆盖绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光；荧光层包括第二透光基体及与第二透光基体混合的红色荧光粉，用于填充第二容纳空间，覆盖蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发红色荧光粉发出红光；混光层覆盖挡光层与荧光层，并填充杯型支架中高于绝缘挡板的空间。

主权项

一种LED芯片封装结构，包括LED支架、绿光芯片及蓝光芯片，其特征在于，还包括挡光层、荧光层及混光层；所述LED支架包括杯型支架及绝缘挡板，所述绝缘挡板位于所述杯型支架内部，并将所述杯型支架分为并排的第一容纳空间及第二容纳空间，所述绝缘挡板的高度小于所述杯型支架的深度；所述绿光芯片固定在所述第一容纳空间内，所述蓝光芯片固定在所述第二容纳空间内；所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于填充所述第一容纳空间，覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光；所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于填充所述第二容纳空间，覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光；所述混光层覆盖所述挡光层与所述荧光层，并填充所述杯型支架中高于所述绝缘挡板的空间。