[发明专利]高频模块及通信装置有效
| 申请号： | 201711265603.4 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108155876B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 吉崎保展 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F3/19;H03F3/21;H03F3/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈力奕;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供包括多个放大电路并可进行高精度的温度补偿的高频模块及通信装置。高频模块包括：基板；设置在基板的第1区域中作为第1放大电路的低噪声放大电路；设置在基板的第2区域中作为第2放大电路的功率放大电路；以及作为设置在基板的第1区域与第2区域之间且发热性低于功率放大电路的组件的双工器，低噪声放大电路具有：生成依赖于第1二极管的温度特性的偏置电流(I |
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| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
一种高频模块，其特征在于，包括：基板；第1放大电路，该第1放大电路设置在所述基板的第1区域中；第2放大电路，该第2放大电路设置在所述基板的第2区域中；以及组件，该组件设置在所述基板的所述第1区域与第2区域之间，其发热性低于所述第2放大电路，所述第1放大电路具有：偏置电路，该偏置电路包含第1二极管，生成依赖于该第1二极管的温度特性的偏置电流；电压生成电路，该电压生成电路包含具有与所述第1二极管实质相等的温度特性的第2二极管，生成依赖于该第2二极管的温度特性的电压以作为所述偏置电路的工作电压；以及放大电路，该放大电路在由所述偏置电流确定的工作点处工作。
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