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[发明专利]高频模块及通信装置-CN201711265603.4有效
发明人： 吉崎保展 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：本发明提供包括多个放大电路并可进行高精度的温度补偿的高频模块及通信装置。高频模块包括：基板；设置在基板的第1区域中作为第1放大电路的低噪声放大电路；设置在基板的第2区域中作为第2放大电路的功率放大电路；以及作为设置在基板的第1区域与第2区域之间且发热性低于功率放大电路的组件的双工器，低噪声放大电路具有：生成依赖于第1二极管的温度特性的偏置电流(IBIAS)的偏置电路；生成依赖于第2二极管的温度特性的电压(VREF)以作为所述偏置电路的工作电压的电压生成电路；以及在由偏置电流(IBIAS)确定的工作点处工作的放大电路。
高频模块通信装置

[发明专利]半导体集成电路装置及高频功率放大器模块-CN201280018362.2有效
发明人：岛宗祐介;吉崎保展;林范雄;筒井孝幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H03F3/68 文献下载
摘要：本发明提供一种能以较小的面积实现多个检波方式的半导体集成电路装置及高频功率放大器模块。例如，设有：包含多级放大电路(AMP4～AMP1)、多个电平检测电路(DET4～DET1)、加法电路(ADD1、ADD2)等的对数检波部分；以及包含电平检测电路(DET6)等的线性检波部分。而且，将来自对数检波部分的输出电流和来自线性检波部分的输出电流分别乘以不同的系数之后进行相加来实现多个检波方式。具体而言，将来自对数检波部分的输出电流乘以6/5倍所得到的电流与来自线性检波部分的输出电流进行相加等来实现对数检波方式，将来自对数检波部分的输出电流乘以1/5倍所得到的电流与来自线性检波部分的输出电流乘以3倍所得到的电流进行相加等来实现对数-线性检波方式。
半导体集成电路装置高频功率放大器模块

[发明专利]半导体集成电路-CN201010284427.0无效
发明人： 吉崎保展;和久田哲也 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2006-03-29 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H03D7/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种通信半导体集成电路(RF IC)，其中，将用来对接收信号进行降频的混频电路的输出侧上的滤波器中包含的电容元件的电容减小，而不要求改变滤波器的截止频率，从而使得容易在芯片上制作元件并减少了所需外部元件的数目。吉尔伯特单元电路被用作混频电路，为了降频，此混频电路对接收信号和局部振荡信号进行合成。用来从输出中清除不希望有的电波的低通滤波器由上级差分晶体管的负载电阻器和提供在各差分输出端子之间的电容元件构成。负载电阻器的电阻被增大，并提供了用来将电流施加到上级差分晶体管的发射极或集电极的电流电路，使得可将能补偿因负载电阻增大而引起的电流量减小的电流从电流电路被施加到下级差分晶体管。
半导体集成电路

[发明专利]半导体集成电路-CN200610068344.1无效
发明人： 吉崎保展;和久田哲也 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2006-03-29 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H03D7/18 文献下载
摘要：提供了一种通信半导体集成电路(RF IC)，其中，将用来对接收信号进行降频的混频电路的输出侧上的滤波器中包含的电容元件的电容减小，而不要求改变滤波器的截止频率，从而使得容易在芯片上制作元件并减少了所需外部元件的数目。吉尔伯特单元电路被用作混频电路，为了降频，此混频电路对接收信号和局部振荡信号进行合成。用来从输出中清除不希望有的电波的低通滤波器由上级差分晶体管的负载电阻器和提供在各差分输出端子之间的电容元件构成。负载电阻器的电阻被增大，并提供了用来将电流施加到上级差分晶体管的发射极或集电极的电流电路，使得可将能补偿因负载电阻增大而引起的电流量减小的电流从电流电路被施加到下级差分晶体管。
半导体集成电路