[发明专利]接合材料、由接合材料获得的接合体和接合体的制造方法有效
| 申请号： | 201711258638.5 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108155161B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 北浦秀敏;坂口茂树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的接合材料包含0.1wt％以上且5wt％以下能够与锡和碳形成化合物的至少一种元素，剩余部分包含Sn作为主成分。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 获得 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种接合材料，包含0.1wt％以上且5wt％以下能够与锡和碳形成化合物的至少一种元素，剩余部分包含Sn作为主成分。
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